ACCµRA100 sử dụng công nghệ trục cơ giới hóa bán tự động, đạt độ chính xác sau hàn vượt trội ± 0.5 µm và lực ép lớn 1-1000 N. Thiết bị mang lại độ lặp lại cao, chi phí tối ưu, là giải pháp lý tưởng phục vụ nghiên cứu (R&D) và ứng dụng đa dạng như Flip-Chip, Die attach, MEMS, 3D Packaging.

Máy hàn dây Ball-Wedge tự động 5810 F&S Bondtec sở hữu đầu hàn có thể hoán đổi linh hoạt cùng hệ thống nhận diện hình ảnh thông minh. Thiết bị mang lại độ chính xác lặp lại ±3 µm, vận hành hoàn toàn tự động không phụ thuộc người vận hành để tối ưu hóa năng suất. Sản phẩm là giải pháp lý tưởng cho các ứng dụng R&D, sản xuất thử nghiệm (Pilot Manufacturing) và sản xuất quy mô vừa.

Hệ thống PRO Line PVD 200 nâng tầm năng suất nghiên cứu với khả năng xử lý wafer cỡ lớn lên đến 8 inch. Hệ thống là giải pháp hoàn hảo giúp bạn rút ngắn thời gian thử nghiệm, tạo ra lớp màng mỏng đồng đều tuyệt đối cho các ứng dụng công nghiệp tương lai.

KDF In-Line PVD Solutions (thuộc tập đoàn Kurt J. Lesker) là dòng thiết bị phún xạ màng mỏng theo mẻ liên tục (batch in-line) tiên tiến, sở hữu độ tin cậy cơ khí vượt trội cùng chi phí sở hữu (CoO) thấp nhất trong ngành công nghiệp. Khác với các hệ thống dạng cụm (cluster tools) cồng kềnh, cấu trúc phân làn liên tục của KDF giúp tối ưu hóa không gian, đơn giản hóa quy trình vận hành và bảo trì, đồng thời mang lại bước nhảy vọt về độ đồng đều của màng phủ, sản lượng đầu ra và độ ổn định quy trình. Hệ thống được thiết kế linh hoạt, đáp ứng hoàn hảo từ quy mô nghiên cứu phát triển (R&D) cho đến sản xuất công nghiệp khối lượng lớn trong các lĩnh vực bán dẫn, vật liệu mới, thiết bị y tế và màn hình phẳng.

FC300 tích hợp công nghệ căn chỉnh song song tuyệt đối trong phạm vi 1 µrad, đạt độ chính xác sau hàn cao ± 0.3 µm và dải lực cực rộng 1-4000 N. Thiết bị mang lại độ lặp lại vượt trội, khả năng cấu hình linh hoạt từ R&D đến dây chuyền sản xuất thử nghiệm. Hệ thống ứng dụng chuyên sâu cho đóng gói linh kiện cấu trúc siêu mịn (< 10 µm), 3D Integration, cảm biến hình ảnh X-Ray/Infrared, hiển thị MicroLEDs và Silicon Photonics.

ACCµRA OPTO sở hữu công nghệ trục cơ giới hóa kết hợp dải lực ép cực thấp 0.2 - 10 N. Thiết bị đạt độ chính xác sau hàn ± 0.5 µm, mang lại độ lặp lại quy trình cao và tính linh hoạt tuyệt vời. Đây là giải pháp tối ưu cho các ứng dụng chuyên sâu như Optoelectronics (Quang điện tử) và Silicon Photonics. 

ACCµRA M sử dụng công nghệ vận hành thủ công kết hợp hệ thống hỗ trợ cơ khí độ chính xác cao, đạt độ chính xác sau hàn ± 3 µm và dải lực nén tối đa 100 N. Thiết bị mang lại tính linh hoạt tuyệt đối, vận hành trực quan dễ dàng với mức chi phí đầu tư tối ưu nhất, là giải pháp lý tưởng phục vụ cho mục đích giáo dục, thử nghiệm quy trình ban đầu và các ứng dụng R&D cơ bản.

Máy hàn và căn chỉnh wafer AWB 08 chuyên dụng cho kích thước 6" và 8". Thiết bị tích hợp quy trình căn chỉnh và hàn chính xác 1 µm trong một buồng chân không, lực nén tới 40 kN. Đây là giải pháp lý tưởng cho ứng dụng MEMS nâng cao, đóng gói 3D và sản xuất thử nghiệm hiệu suất cao quy mô phòng thí nghiệm chuẩn công nghiệp.

Beneq Transform® là hệ thống ALD chuẩn công nghiệp cao cấp cho sản xuất hàng loạt kỷ nguyên "More-than-Moore". Máy tích hợp cả Thermal ALD và PEALD, xử lý linh hoạt phiến bán dẫn từ 3" đến 8" (lộ trình lên 12"). Đây là giải pháp màng mỏng cốt lõi cho Điện tử công suất (GaN, SiC), RF, MEMS, cảm biến, MicroLED và Quang tử học.

VEreveal® kết hợp độc đáo giữa quang phổ quang học và công nghệ hình ảnh siêu phổ (hyperspectral) để kiểm tra bề mặt không phá hủy. Thiết bị cho phép đánh giá toàn diện các thuộc tính vật liệu, độ dày lớp phủ và phát hiện khuyết tật, nhiễm bẩn trên wafer lên đến 300mm với độ chính xác cao và tốc độ nhanh, phù hợp cho kiểm soát chất lượng sản xuất.