Bỏ qua để đến Nội dung
Bộ lọc
Cửa hàng
5 mục được tìm thấy.
Xóa bộ lọc
Solar & Pin Lithium
Kính hiển vi tia X 3D (XRM)
Kính hiển vi huỳnh quang tia X AttoMap-310

AttoMap-310 cung cấp khả năng lập bản đồ nguyên tố vi lượng, độ nhạy vượt trội gấp 1000 lần SEM-EDS. Công nghệ nguồn tia X độc quyền từ Sigray cho phép đạt độ phân giải xuống dưới < 3-5µm và tốc độ lên tới 5ms/điểm, là giải pháp đột phá cho nghiên cứu bán dẫn, khoáng vật học và khoa học vật liệu.

Đầu dò nguyên tử 3D (APT)
Chụp cắt lớp đầu dò nguyên tử APT EIKOS

Sở hữu công nghệ chụp cắt lớp (APT), kính hiển vi dò nguyên tử EIKOS-UV đem tới khả năng phát hiện đơn nguyên tử đạt độ phân giải không gian gần nguyên tử. Thiết bị cung cấp bản đồ thành phần 3D định lượng, là giải pháp Cost-effective tối ưu cho nghiên cứu luyện kim, sản xuất bồi đắp (in 3D) và màng mỏng với hiệu suất vượt trội.

Kính hiển vi tia X 3D (XRM)
Kính hiển vi huỳnh quang tia X AttoMap-200
MicroXRF phòng thí nghiệm có độ phân giải cao đạt được kích thước micron một đơn vị số (3-5 µm) với quang học có độ phân giải cao. Độ nhạy dưới ppm cho định lượng xuống tới mức phần triệu (ppm). Cùng với các gói phần mềm linh hoạt của Sigray cho khả năng điều chỉnh năng lượng, tối đa hóa thông lượng và độ nhạy với tối đa 5 quang phổ tia X góc xiên tới khác nhau.
 
Hình ảnh Micro & Nano
Hiển vi điện tử năng lượng thấp LEEM/PEEM P90 AC

SPECS FE-LEEM/PEEM P90 Series là hệ thống kính hiển vi điện tử bề mặt thế hệ mới, kết hợp đột phá giữa kỹ thuật LEEM và PEEM trong một thiết kế mô-đun tối giản, siêu ổn định. Được trang bị nguồn súng phát xạ trường lạnh (Cold Field Emission Gun) và bộ lọc năng lượng tích hợp, hệ thống mang lại khả năng phân tích phổ vi mô và hiển thị ảnh cấu trúc màng mỏng với độ phân giải không gian vượt trội dưới 2nm. Đây là giải pháp phân tích tối ưu cho các nghiên cứu động học bề mặt in situ, khoa học vật liệu tiên tiến và công nghệ nano

Kính hiển vi tia X 3D (XRM)
Kính hiển vi tia X 3D-Apex XCT-150

Apex XCT-150 là một kính hiển vi X-ray mang đến những kết quả không tưởng khi cho hình ảnh 3D độ phân giải sub-micron chỉ trong vài phút. Là công cụ tiên tiến trong phân tích lỗi và đóng gói ngành công nghiệp bán dẫn. Hình ảnh có độ phân giải không gian 0,5 micron ở bất cứ đâu trên các mẫu có đường kính lên tới 300 mm. Với Apex XCT, có thể hợp lý hóa quy trình công việc phân tích lỗi bằng cách chụp ảnh toàn bộ các đóng gói, tấm bán dẫn và PCB còn nguyên vẹn, giảm thiểu việc chuẩn bị mẫu tiêu tốn thời gian và phải phá huỷ mẫu.

Đang hiển thị 5 trong 5 kết quả