ACCµRA100 sử dụng công nghệ trục cơ giới hóa bán tự động, đạt độ chính xác sau hàn vượt trội ± 0.5 µm và lực ép lớn 1-1000 N. Thiết bị mang lại độ lặp lại cao, chi phí tối ưu, là giải pháp lý tưởng phục vụ nghiên cứu (R&D) và ứng dụng đa dạng như Flip-Chip, Die attach, MEMS, 3D Packaging.

Máy hàn dây Ball-Wedge tự động 5810 F&S Bondtec sở hữu đầu hàn có thể hoán đổi linh hoạt cùng hệ thống nhận diện hình ảnh thông minh. Thiết bị mang lại độ chính xác lặp lại ±3 µm, vận hành hoàn toàn tự động không phụ thuộc người vận hành để tối ưu hóa năng suất. Sản phẩm là giải pháp lý tưởng cho các ứng dụng R&D, sản xuất thử nghiệm (Pilot Manufacturing) và sản xuất quy mô vừa.

FC300 tích hợp công nghệ căn chỉnh song song tuyệt đối trong phạm vi 1 µrad, đạt độ chính xác sau hàn cao ± 0.3 µm và dải lực cực rộng 1-4000 N. Thiết bị mang lại độ lặp lại vượt trội, khả năng cấu hình linh hoạt từ R&D đến dây chuyền sản xuất thử nghiệm. Hệ thống ứng dụng chuyên sâu cho đóng gói linh kiện cấu trúc siêu mịn (< 10 µm), 3D Integration, cảm biến hình ảnh X-Ray/Infrared, hiển thị MicroLEDs và Silicon Photonics.

ACCµRA OPTO sở hữu công nghệ trục cơ giới hóa kết hợp dải lực ép cực thấp 0.2 - 10 N. Thiết bị đạt độ chính xác sau hàn ± 0.5 µm, mang lại độ lặp lại quy trình cao và tính linh hoạt tuyệt vời. Đây là giải pháp tối ưu cho các ứng dụng chuyên sâu như Optoelectronics (Quang điện tử) và Silicon Photonics. 

ACCµRA M sử dụng công nghệ vận hành thủ công kết hợp hệ thống hỗ trợ cơ khí độ chính xác cao, đạt độ chính xác sau hàn ± 3 µm và dải lực nén tối đa 100 N. Thiết bị mang lại tính linh hoạt tuyệt đối, vận hành trực quan dễ dàng với mức chi phí đầu tư tối ưu nhất, là giải pháp lý tưởng phục vụ cho mục đích giáo dục, thử nghiệm quy trình ban đầu và các ứng dụng R&D cơ bản.

Máy hàn và căn chỉnh wafer AWB 04 cung cấp quy trình kiểm soát hàn dán toàn diện trong một buồng duy nhất (in-situ), đạt độ chính xác căn chỉnh vượt trội 1 µm và lực ép lớn lên đến 40 kN. Thiết bị sở hữu độ linh hoạt cao, thiết kế nhỏ gọn tối ưu không gian, là giải pháp lý tưởng phục vụ từ nghiên cứu phát triển (R&D) đến sản xuất hiệu suất cao cho các phiến bán dẫn 3", 4", 6" và chip tùy chỉnh.

Máy hàn và căn chỉnh wafer AWB 08 chuyên dụng cho kích thước 6" và 8". Thiết bị tích hợp quy trình căn chỉnh và hàn chính xác 1 µm trong một buồng chân không, lực nén tới 40 kN. Đây là giải pháp lý tưởng cho ứng dụng MEMS nâng cao, đóng gói 3D và sản xuất thử nghiệm hiệu suất cao quy mô phòng thí nghiệm chuẩn công nghiệp.