ACCµRA100 sử dụng công nghệ trục cơ giới hóa bán tự động, đạt độ chính xác sau hàn vượt trội ± 0.5 µm và lực ép lớn 1-1000 N. Thiết bị mang lại độ lặp lại cao, chi phí tối ưu, là giải pháp lý tưởng phục vụ nghiên cứu (R&D) và ứng dụng đa dạng như Flip-Chip, Die attach, MEMS, 3D Packaging.

EIS-200ERP (Elionix Ion Beam Etching/Sputtering System): Đây là một hệ thống quang khắc/phún xạ chùm ion, cho phép ăn mòn vật liệu ở cấp độ nano và lắng đọng bằng cách sử dụng chùm ion ECR.

Dòng PlasmaPro của Oxford Instruments cung cấp các nền tảng xử lý plasma linh hoạt từ R&D đến sản xuất khối lượng lớn, bao gồm các công nghệ RIE, ICP, ICP CVD, PECVD và RIE/PE kết hợp. Hỗ trợ wafer từ mảnh nhỏ đến 300mm, kiểm soát ứng suất màng bằng tần số kép (LF/HF), phát hiện điểm kết thúc bằng OES/laser. Giải pháp tối ưu cho MEMS, cảm biến, quang tử, LED, vi điện tử công suất và phân tích thất bại.

FC300 tích hợp công nghệ căn chỉnh song song tuyệt đối trong phạm vi 1 µrad, đạt độ chính xác sau hàn cao ± 0.3 µm và dải lực cực rộng 1-4000 N. Thiết bị mang lại độ lặp lại vượt trội, khả năng cấu hình linh hoạt từ R&D đến dây chuyền sản xuất thử nghiệm. Hệ thống ứng dụng chuyên sâu cho đóng gói linh kiện cấu trúc siêu mịn (< 10 µm), 3D Integration, cảm biến hình ảnh X-Ray/Infrared, hiển thị MicroLEDs và Silicon Photonics.

ACCµRA OPTO sở hữu công nghệ trục cơ giới hóa kết hợp dải lực ép cực thấp 0.2 - 10 N. Thiết bị đạt độ chính xác sau hàn ± 0.5 µm, mang lại độ lặp lại quy trình cao và tính linh hoạt tuyệt vời. Đây là giải pháp tối ưu cho các ứng dụng chuyên sâu như Optoelectronics (Quang điện tử) và Silicon Photonics. 

ACCµRA M sử dụng công nghệ vận hành thủ công kết hợp hệ thống hỗ trợ cơ khí độ chính xác cao, đạt độ chính xác sau hàn ± 3 µm và dải lực nén tối đa 100 N. Thiết bị mang lại tính linh hoạt tuyệt đối, vận hành trực quan dễ dàng với mức chi phí đầu tư tối ưu nhất, là giải pháp lý tưởng phục vụ cho mục đích giáo dục, thử nghiệm quy trình ban đầu và các ứng dụng R&D cơ bản.

Máy hàn và căn chỉnh wafer AWB 08 chuyên dụng cho kích thước 6" và 8". Thiết bị tích hợp quy trình căn chỉnh và hàn chính xác 1 µm trong một buồng chân không, lực nén tới 40 kN. Đây là giải pháp lý tưởng cho ứng dụng MEMS nâng cao, đóng gói 3D và sản xuất thử nghiệm hiệu suất cao quy mô phòng thí nghiệm chuẩn công nghiệp.

Beneq Transform® là hệ thống ALD chuẩn công nghiệp cao cấp cho sản xuất hàng loạt kỷ nguyên "More-than-Moore". Máy tích hợp cả Thermal ALD và PEALD, xử lý linh hoạt phiến bán dẫn từ 3" đến 8" (lộ trình lên 12"). Đây là giải pháp màng mỏng cốt lõi cho Điện tử công suất (GaN, SiC), RF, MEMS, cảm biến, MicroLED và Quang tử học.

PVA TePla SIRD sử dụng công nghệ khử cực hồng ngoại quét không phá hủy để bản đồ hóa ứng suất cơ học và khuyết tật nội tại trong các tấm wafer bán dẫn (Si, SiC, GaAs) lên đến 300mm. Thiết bị mang lại độ nhạy vượt trội, tốc độ quét nhanh, lý tưởng cho cả nghiên cứu R&D và kiểm soát quy trình sản xuất hàng loạt inline.

VEreveal® kết hợp độc đáo giữa quang phổ quang học và công nghệ hình ảnh siêu phổ (hyperspectral) để kiểm tra bề mặt không phá hủy. Thiết bị cho phép đánh giá toàn diện các thuộc tính vật liệu, độ dày lớp phủ và phát hiện khuyết tật, nhiễm bẩn trên wafer lên đến 300mm với độ chính xác cao và tốc độ nhanh, phù hợp cho kiểm soát chất lượng sản xuất.