Dòng PlasmaPro của Oxford Instruments cung cấp các nền tảng xử
lý plasma linh hoạt từ R&D đến sản xuất khối lượng lớn, bao gồm các công
nghệ RIE, ICP, ICP CVD, PECVD và RIE/PE kết hợp. Hỗ trợ wafer từ mảnh nhỏ đến
300mm, kiểm soát ứng suất màng bằng tần số kép (LF/HF), phát hiện điểm kết thúc
bằng OES/laser. Giải pháp tối ưu cho MEMS, cảm biến, quang tử, LED, vi điện tử
công suất và phân tích thất bại.