Bỏ qua để đến Nội dung
Bộ lọc
Cửa hàng
11 mục được tìm thấy.
Xóa bộ lọc
Công nghệ Lượng tử
[63716-141012-141017-3617151] Quang khắc chùm ion Elionix ELS EIS-200ERP Mới!
Tổng hợp & Chế tạo vật liệu
Quang khắc chùm ion Elionix ELS EIS-200ERP

EIS-200ERP (Elionix Ion Beam Etching/Sputtering System): Đây là một hệ thống quang khắc/phún xạ chùm ion, cho phép ăn mòn vật liệu ở cấp độ nano và lắng đọng bằng cách sử dụng chùm ion ECR.

 

Lắng đọng hơi hóa học (CVD)
Lắng đọng màng mỏng PlasmaPro 80/100/800 - PECVD

Dòng PlasmaPro của Oxford Instruments cung cấp các nền tảng xử lý plasma linh hoạt từ R&D đến sản xuất khối lượng lớn, bao gồm các công nghệ RIE, ICP, ICP CVD, PECVD và RIE/PE kết hợp. Hỗ trợ wafer từ mảnh nhỏ đến 300mm, kiểm soát ứng suất màng bằng tần số kép (LF/HF), phát hiện điểm kết thúc bằng OES/laser. Giải pháp tối ưu cho MEMS, cảm biến, quang tử, LED, vi điện tử công suất và phân tích thất bại.

Tổng hợp & Chế tạo vật liệu
Quang khắc chùm electron ELS-ORCA
ELS-ORCA ứng dụng công nghệ 30kV EBL Column tiên tiến với tùy chọn nâng cấp lên 50kV độc quyền. Hệ thống sở hữu tốc độ khắc vượt trội 100 MHz và độ phân giải Minimum Line Width đạt tới 10 nm. Đây là giải pháp lý tưởng cho các ứng dụng chế tạo nano (nanofabrication) và nghiên cứu phát triển (R&D) vật liệu bán dẫn cao cấp.
Quang khắc Laser không mặt nạ (MLA)
Quang khắc Laser không mặt nạ MLA 300
MLA 300 được tối ưu cho sản xuất khối lượng lớn. Công nghệ Spatial Light Modulator (SLM) cho phép hiệu chỉnh biến dạng theo từng die, tự động lấy nét theo bề mặt cong, tương thích với SECS/GEM. Loại bỏ hoàn toàn chi phí và rắc rối của mask vật lý. Ứng dụng trong sản xuất MEMS, cảm biến, ASIC, advanced packaging, power electronics.

Quang khắc Laser không mặt nạ (MLA)
Quang khắc tạo mặt nạ bán dẫn ULTRA
ULTRA là máy quang khắc dùng hai SLM tốc độ cao. Độ chính xác chồng lớp 30 nm, CD uniformity 30 mm, kích thước nhỏ nhất 500 nm. Laser DPSS 355 nm giảm 80% chi phí vận hành. Sản xuất mask cho bán dẫn, tích hợp dễ dàng vào xưởng sản xuất mask.

Lắng đọng hơi vật lý (PVD)
Lắng đọng màng mỏng siêu chân không LAB Line

Lab Line đại diện cho bước đột phá công nghệ trong việc chế tạo màng mỏng phân khúc nghiên cứu chất bán dẫn và linh kiện quang điện tử tiên tiến. Cơ chế cốt lõi của hệ thống dựa trên việc thiết lập và duy trì một môi trường chân không siêu cao (UHV) nghiêm ngặt trước và trong suốt quá trình phún xạ magnetron.

Quang khắc Laser không mặt nạ (MLA)
Quang khắc Laser không mặt nạ VPG 300 DI
VPG 300 DI là máy direct write lithography kế thừa công nghệ từ dòng VPG (Volume Pattern Generator) dùng trong sản xuất mask, VPG 300 DI được trang bị bàn Zerodur, giao thoa kế vi sai, laser DPSS 355 nm. Độ phân giải xuống 500 nm, căn chỉnh lớp 2 (global) đạt 100 nm. Lý tưởng cho R&D công nghiệp, sản xuất khối lượng nhỏ, mix-and-match với stepper.

Quang khắc Laser không mặt nạ (MLA)
Công cụ quang khắc nano NanoFrazor
NanoFrazor dựa trên công nghệ Quang khắc Đầu dò Nhiệt (t-SPL), mang lại khả năng tạo mẫu nano trực tiếp, không cần mặt nạ với độ chính xác dưới nanomet. Nền tảng mô-đun hóa và linh hoạt cao này kết hợp hình ảnh tại chỗ (in-situ), quang khắc vòng kín, cùng các tùy chọn phần cứng và phần mềm có thể nâng cấp để tạo ra các cấu trúc nano và thang độ xám (grayscale) phức tạp, phục vụ cho các nghiên cứu và đổi mới sáng tạo tiên tiến

Quang khắc Laser không mặt nạ (MLA)
Quang khắc laser không mặt nạ MLA 150
MLA 150 là máy quang khắc không mặt nạ thế hệ mới, chiếu trực tiếp thiết kế số qua bộ điều biến ánh sáng không gian (SLM). Độ chính xác căn chỉnh lớp 2 toàn bề mặt đạt 500 nm, tốc độ viết lên đến 1400 mm²/phút. Lý tưởng cho tạo mẫu nhanh, sản xuất số lượng thấp-trung bình, R&D trong MEMS, vi quang học, cảm biến.

Lắng đọng Màng mỏng
Phân tích màng mỏng bằng Ellipsometry LuXpector THEA

LuXpector THEA là hệ thống đo màng mỏng tự động tốc độ cao, kết hợp ellipsometry và reflectometry cho độ chính xác vượt trội. Thiết kế tối ưu cho nghiên cứu R&D và sản xuất hàng loạt, thiết bị giúp đo lường độ dày, chiết suất và thành phần lớp màng trên wafer bán dẫn (Si, SiC, GaN, GaAs, v.v.) với khả năng xử lý lên đến 160 wafer/giờ.

Kiểm tra và đo lường Wafer
Hệ thống kiểm tra Macro để bàn VEpioneer® MACRO

VEpioneer® MACRO là hệ thống kiểm tra bằng tầm nhìn siêu phổ (Hyperspectral Vision) để bàn, tích hợp đầy đủ và vận hành chỉ với một nút bấm. Thiết bị cung cấp khả năng kiểm tra không phá hủy, xác định các đặc tính bề mặt, phát hiện màng mỏng và nhận diện sai lệch so với tiêu chuẩn sản xuất với tốc độ quét cực nhanh.

Đang hiển thị 11 trong 11 kết quả