EIS-200ERP (Elionix Ion Beam Etching/Sputtering System): Đây là một hệ thống quang khắc/phún xạ chùm ion, cho phép ăn mòn vật liệu ở cấp độ nano và lắng đọng bằng cách sử dụng chùm ion ECR.

Dòng PlasmaPro của Oxford Instruments cung cấp các nền tảng xử lý plasma linh hoạt từ R&D đến sản xuất khối lượng lớn, bao gồm các công nghệ RIE, ICP, ICP CVD, PECVD và RIE/PE kết hợp. Hỗ trợ wafer từ mảnh nhỏ đến 300mm, kiểm soát ứng suất màng bằng tần số kép (LF/HF), phát hiện điểm kết thúc bằng OES/laser. Giải pháp tối ưu cho MEMS, cảm biến, quang tử, LED, vi điện tử công suất và phân tích thất bại.

ELS-BODEN Series tối ưu cho các ứng dụng tạo mẫu siêu mịn. Thiết bị sở hữu vùng ghi lên đến 300 mm²,linh hoạt từ các mẫu kích thước nhỏ, mặt nạ 9 inch cho đến wafer 300 mm.Quy trình vận hành được tự động hóa liền mạch nhờ hệ thống nạp mẫu tự động.Thiết bị cung cấp dải tùy chọn điện áp gia tốc linh hoạt: 50, 100, 125 và 150 kV.

Hệ thống PRO Line PVD 200 nâng tầm năng suất nghiên cứu với khả năng xử lý wafer cỡ lớn lên đến 8 inch. Hệ thống là giải pháp hoàn hảo giúp bạn rút ngắn thời gian thử nghiệm, tạo ra lớp màng mỏng đồng đều tuyệt đối cho các ứng dụng công nghiệp tương lai.