Lab Line đại diện cho bước đột phá công nghệ trong việc chế tạo màng mỏng phân khúc nghiên cứu chất bán dẫn và linh kiện quang điện tử tiên tiến. Cơ chế cốt lõi của hệ thống dựa trên việc thiết lập và duy trì một môi trường chân không siêu cao (UHV) nghiêm ngặt trước và trong suốt quá trình phún xạ magnetron.

IQM Radiance là nền tảng máy tính lượng tử siêu dẫn tiên tiến, được thiết kế cho các trung tâm tính toán hiệu năng cao (HPC), trung tâm dữ liệu, cơ quan chính phủ và các doanh nghiệp muốn khai thác lợi thế lượng tử (quantum advantage). Với các qubit chất lượng cao và tích hợp hybrid, Radiance là giải pháp lý tưởng cho các ứng dụng thực tiễn trong machine learning, an ninh mạng, tối ưu hóa năng lượng, và nghiên cứu hóa học.

SPECS EnviroMETROS là thế hệ hệ thống XPS đo lường bề mặt (Surface Hybrid Metrology) mang tính cách mạng, được thiết kế chuyên dụng cho việc phân tích thành phần hóa học theo chiều sâu của màng mỏng từ quy mô phòng thí nghiệm đến nhà máy sản xuất bán dẫn. Hệ thống tích hợp cốt lõi kỹ thuật quang phổ ảnh điện tử tia X phân giải góc (ARXPS) tự động hóa hoàn toàn, kết hợp linh hoạt đa nguồn năng lượng tia X và khả năng vận hành trong dải áp suất cực rộng từ chân không siêu cao (UHV) đến cận áp suất khí quyển (NAP). Đây là giải pháp tối ưu để phân tích cấu trúc lớp và đặc tính vật liệu mà không phá hủy mẫu.

Nanonis Tramea™ là hệ thống đo lường lượng tử và kiểm tra cấu trúc nano thế hệ mới, tích hợp toàn diện các thiết bị phòng thí nghiệm truyền thống vào một giải pháp kỹ thuật số plug-and-play duy nhất. Được trang bị công nghệ hrDAC™ 22-bit độc quyền và bộ xử lý thời gian thực FPGA tốc độ cao, hệ thống cho phép thu nhận dữ liệu đồng thời lên tới 24 kênh với tốc độ cực nhanh 20.000điểm/giây mà không làm suy giảm chất lượng tín hiệu. Đây là giải pháp đột phá giúp loại bỏ hoàn toàn nhiễu vòng lặp và rủi ro hỏng mẫu do đổi cáp nối, mang lại hiệu suất tỷ số tín hiệu trên nhiễu (SNR) tối ưu cho các nghiên cứu đo lường vận chuyển lượng tử (quantum transport) và khảo sát hiệu suất cao

Thiết bị dán Wafer n.unixx-series áp dụng công nghệ liên kết nhiệt-áp suất (Thermal-Pressure Bonding) đột phá. Hệ thống sở hữu bộ tạo áp suất chỉnh cơ tinh vi cùng dải nhiệt độ gia nhiệt lên đến 200°C với độ đồng đều ±0.5°C, mang lại mối dán liên kết màng hoàn hảo. Thiết bị là giải pháp lý tưởng giúp tối ưu hóa quy trình dán ép wafer đơn cho các ứng dụng MEMS, vi cơ điện tử và đóng gói bán dẫn nâng cao.

Hệ thống bóc tách Wafer n.unixx-series sử dụng công nghệ tách trượt bằng nhiệt (Thermal Slide Separation) tiên tiến với lực bóc tách điều chỉnh linh hoạt. Hệ thống tích hợp các tấm gia nhiệt độc lập cho wafer và carrier đạt nhiệt độ đến 200°C cùng đường chân không bảo vệ xung yếu. Thiết bị là giải pháp lý tưởng giúp xử lý an toàn các wafer siêu mỏng nhạy cảm trong đóng gói 3D-IC, chip bán dẫn ghép tầng và MEMS.

FC300 tích hợp công nghệ căn chỉnh song song tuyệt đối trong phạm vi 1 µrad, đạt độ chính xác sau hàn cao ± 0.3 µm và dải lực cực rộng 1-4000 N. Thiết bị mang lại độ lặp lại vượt trội, khả năng cấu hình linh hoạt từ R&D đến dây chuyền sản xuất thử nghiệm. Hệ thống ứng dụng chuyên sâu cho đóng gói linh kiện cấu trúc siêu mịn (< 10 µm), 3D Integration, cảm biến hình ảnh X-Ray/Infrared, hiển thị MicroLEDs và Silicon Photonics.

ACCµRA OPTO sở hữu công nghệ trục cơ giới hóa kết hợp dải lực ép cực thấp 0.2 - 10 N. Thiết bị đạt độ chính xác sau hàn ± 0.5 µm, mang lại độ lặp lại quy trình cao và tính linh hoạt tuyệt vời. Đây là giải pháp tối ưu cho các ứng dụng chuyên sâu như Optoelectronics (Quang điện tử) và Silicon Photonics. 

ACCµRA M sử dụng công nghệ vận hành thủ công kết hợp hệ thống hỗ trợ cơ khí độ chính xác cao, đạt độ chính xác sau hàn ± 3 µm và dải lực nén tối đa 100 N. Thiết bị mang lại tính linh hoạt tuyệt đối, vận hành trực quan dễ dàng với mức chi phí đầu tư tối ưu nhất, là giải pháp lý tưởng phục vụ cho mục đích giáo dục, thử nghiệm quy trình ban đầu và các ứng dụng R&D cơ bản.

Máy hàn và căn chỉnh wafer AWB 04 cung cấp quy trình kiểm soát hàn dán toàn diện trong một buồng duy nhất (in-situ), đạt độ chính xác căn chỉnh vượt trội 1 µm và lực ép lớn lên đến 40 kN. Thiết bị sở hữu độ linh hoạt cao, thiết kế nhỏ gọn tối ưu không gian, là giải pháp lý tưởng phục vụ từ nghiên cứu phát triển (R&D) đến sản xuất hiệu suất cao cho các phiến bán dẫn 3", 4", 6" và chip tùy chỉnh.

Máy hàn và căn chỉnh wafer AWB 08 chuyên dụng cho kích thước 6" và 8". Thiết bị tích hợp quy trình căn chỉnh và hàn chính xác 1 µm trong một buồng chân không, lực nén tới 40 kN. Đây là giải pháp lý tưởng cho ứng dụng MEMS nâng cao, đóng gói 3D và sản xuất thử nghiệm hiệu suất cao quy mô phòng thí nghiệm chuẩn công nghiệp.

Beneq Transform® là hệ thống ALD chuẩn công nghiệp cao cấp cho sản xuất hàng loạt kỷ nguyên "More-than-Moore". Máy tích hợp cả Thermal ALD và PEALD, xử lý linh hoạt phiến bán dẫn từ 3" đến 8" (lộ trình lên 12"). Đây là giải pháp màng mỏng cốt lõi cho Điện tử công suất (GaN, SiC), RF, MEMS, cảm biến, MicroLED và Quang tử học.

PVA TePla SIRD sử dụng công nghệ khử cực hồng ngoại quét không phá hủy để bản đồ hóa ứng suất cơ học và khuyết tật nội tại trong các tấm wafer bán dẫn (Si, SiC, GaAs) lên đến 300mm. Thiết bị mang lại độ nhạy vượt trội, tốc độ quét nhanh, lý tưởng cho cả nghiên cứu R&D và kiểm soát quy trình sản xuất hàng loạt inline.