KDF In-Line PVD Solutions (thuộc tập đoàn Kurt J. Lesker) là dòng thiết bị phún xạ màng mỏng theo mẻ liên tục (batch in-line) tiên tiến, sở hữu độ tin cậy cơ khí vượt trội cùng chi phí sở hữu (CoO) thấp nhất trong ngành công nghiệp. Khác với các hệ thống dạng cụm (cluster tools) cồng kềnh, cấu trúc phân làn liên tục của KDF giúp tối ưu hóa không gian, đơn giản hóa quy trình vận hành và bảo trì, đồng thời mang lại bước nhảy vọt về độ đồng đều của màng phủ, sản lượng đầu ra và độ ổn định quy trình. Hệ thống được thiết kế linh hoạt, đáp ứng hoàn hảo từ quy mô nghiên cứu phát triển (R&D) cho đến sản xuất công nghiệp khối lượng lớn trong các lĩnh vực bán dẫn, vật liệu mới, thiết bị y tế và màn hình phẳng.

KiloFlow là hệ thống phản ứng dòng chảy liên tục (flow chemistry) bằng thủy tinh cao cấp, chuyên phục vụ quy mô từ phòng thí nghiệm đến sản xuất nhỏ (giai đoạn kilo-lab). Hệ thống sở hữu thiết kế thông minh với các mô-đun linh hoạt, giúp tối ưu hóa khả năng trộn trộn chất, kiểm soát nhiệt độ nghiêm ngặt và nâng cao độ an toàn khi xử lý các phản ứng nguy hiểm. Nhờ khả năng tăng quy mô (scale-up) trực tiếp và đáng tin cậy, KiloFlow® giúp rút ngắn đáng kể thời gian đưa quy trình từ nghiên cứu ra sản xuất thương mại.

Thiết bị dán Wafer n.unixx-series áp dụng công nghệ liên kết nhiệt-áp suất (Thermal-Pressure Bonding) đột phá. Hệ thống sở hữu bộ tạo áp suất chỉnh cơ tinh vi cùng dải nhiệt độ gia nhiệt lên đến 200°C với độ đồng đều ±0.5°C, mang lại mối dán liên kết màng hoàn hảo. Thiết bị là giải pháp lý tưởng giúp tối ưu hóa quy trình dán ép wafer đơn cho các ứng dụng MEMS, vi cơ điện tử và đóng gói bán dẫn nâng cao.

Hệ thống bóc tách Wafer n.unixx-series sử dụng công nghệ tách trượt bằng nhiệt (Thermal Slide Separation) tiên tiến với lực bóc tách điều chỉnh linh hoạt. Hệ thống tích hợp các tấm gia nhiệt độc lập cho wafer và carrier đạt nhiệt độ đến 200°C cùng đường chân không bảo vệ xung yếu. Thiết bị là giải pháp lý tưởng giúp xử lý an toàn các wafer siêu mỏng nhạy cảm trong đóng gói 3D-IC, chip bán dẫn ghép tầng và MEMS.

ALD-150LX là giải pháp hàng đầu của Kurt J. Lesker cho phương pháp lắng đọng lớp nguyên tử (ALD), cho phép chế tạo màng mỏng đồng đều ở cấp độ nguyên tử. Hệ thống tích hợp các công nghệ độc quyền như kỹ thuật tập trung tiền chất (Precursor Focusing Technique™ - PFT) và khả năng xử lý có độ tinh khiết siêu cao (Ultrahigh Purity - UHP), mang lại hiệu suất cao và linh hoạt cho phòng thí nghiệm.