Máy hàn dây tự động F&S Bondtec 8650 sở hữu công nghệ đầu hàn Wedge-Wedge thay đổi linh hoạt cho dây lớn kết hợp bộ nhận diện hình ảnh thông minh (PRU). Máy đạt hành trình X/Y đến 700x480 mm cùng dải lực lớn từ 0-1800 cN và tích hợp làm sạch tuyết CO2. Thiết bị tối ưu hóa tốc độ đóng gói, loại bỏ sai số thủ công, lý tưởng cho R&D và sản xuất mạch lai, COB sản lượng trung bình.

Sở hữu công nghệ chùm ion EXLIE tiên tiến, máy quang phổ khối thứ cấp SIMS AKONIS đạt độ phân giải <1 nm/decade. Đây là giải pháp in-line tối ưu cho sản xuất bán dẫn khối lượng lớn (HVM), giúp đo lường thành phần màng và biên dạng cấy ion trên pad siêu nhỏ 20 µm hoàn toàn tự động hóa mà không cần đến chuyên gia SIMS.

F&S Bondtec Series 90 đột phá với thiết kế "6 trong 1", cho phép hoán đổi nhanh giữa đầu hàn dây tự động và kiểm tra lực kéo/cắt. Máy có vùng làm việc rộng 480x700mm cùng hệ thống PRS thông minh, giúp tối ưu độ chính xác, tiết kiệm chi phí và linh hoạt sản xuất. Đây là lựa chọn lý tưởng cho vi mạch, bán dẫn công suất và pin xe điện.

F&S Bondtec 5350 là máy hàn dây Wedge-Wedge cho dây lớn 100–500 µm (Al) và 100–300 µm (Cu), hỗ trợ ribbon đến 250 µm. Máy dùng trục Z/Y motor hóa, lực ép Voice-Coil 0–1800 cN, cắt dây tự động micromet, siêu âm 58 kHz (tùy chọn 40–120 kHz), phù hợp R&D, prototyping và repair với độ lặp lại cao.

Máy hàn dây và kiểm tra lực kéo/cắt 5600Ci sở hữu thiết kế All-in-One độc quyền, cho phép chuyển đổi linh hoạt giữa các đầu đo kéo/cắt tự động. Máy đạt độ chính xác đến 0.1% , tốc độ test nhanh 2-3 giây/dây nhờ hệ thống nhận diện hình ảnh thông minh. Thiết bị giúp tối ưu hóa chi phí đầu tư, lưu trữ dữ liệu chuẩn SPC và là giải pháp lý tưởng cho các ứng dụng COB, vi mạch lai trong ngành bán dẫn.

F&S Bondtec 5310 là dòng máy hàn dây thủ công chuyên dụng cho các ứng dụng xử lý dây vàng (Gold) có đường kính từ 17,5 đến 50 µm trên cuộn dây kích thước 2 inch. Máy đạt độ phân giải bước mịn 1 µm, tích hợp bộ điều khiển nhiệt lên đến 250°C và lưu thông số vào ổ cứng. Thiết bị mang lại kết quả hàn đồng nhất, lặp lại chính xác, lý tưởng cho chế tạo mẫu thử, R&D và sửa chữa vi mạch.

Máy hàn dây vàng bán tự động F&S BONDTEC 5610i (12.5–50 µm) điều khiển bằng PC, kết hợp ưu điểm của thiết bị thủ công và tự động. Máy có độ chính xác cao, linh hoạt với chế độ Single Bond và Multi Wire, đáp ứng tốt việc sửa mẫu và hàn chip vi mạch. Đặc biệt, máy có thể chuyển đổi nhanh thành thiết bị kiểm tra lực kéo/cắt tiện lợi.

IQM Radiance là nền tảng máy tính lượng tử siêu dẫn tiên tiến, được thiết kế cho các trung tâm tính toán hiệu năng cao (HPC), trung tâm dữ liệu, cơ quan chính phủ và các doanh nghiệp muốn khai thác lợi thế lượng tử (quantum advantage). Với các qubit chất lượng cao và tích hợp hybrid, Radiance là giải pháp lý tưởng cho các ứng dụng thực tiễn trong machine learning, an ninh mạng, tối ưu hóa năng lượng, và nghiên cứu hóa học.

SPECS EnviroMETROS là thế hệ hệ thống XPS đo lường bề mặt (Surface Hybrid Metrology) mang tính cách mạng, được thiết kế chuyên dụng cho việc phân tích thành phần hóa học theo chiều sâu của màng mỏng từ quy mô phòng thí nghiệm đến nhà máy sản xuất bán dẫn. Hệ thống tích hợp cốt lõi kỹ thuật quang phổ ảnh điện tử tia X phân giải góc (ARXPS) tự động hóa hoàn toàn, kết hợp linh hoạt đa nguồn năng lượng tia X và khả năng vận hành trong dải áp suất cực rộng từ chân không siêu cao (UHV) đến cận áp suất khí quyển (NAP). Đây là giải pháp tối ưu để phân tích cấu trúc lớp và đặc tính vật liệu mà không phá hủy mẫu.

Nanonis Tramea™ là hệ thống đo lường lượng tử và kiểm tra cấu trúc nano thế hệ mới, tích hợp toàn diện các thiết bị phòng thí nghiệm truyền thống vào một giải pháp kỹ thuật số plug-and-play duy nhất. Được trang bị công nghệ hrDAC™ 22-bit độc quyền và bộ xử lý thời gian thực FPGA tốc độ cao, hệ thống cho phép thu nhận dữ liệu đồng thời lên tới 24 kênh với tốc độ cực nhanh 20.000điểm/giây mà không làm suy giảm chất lượng tín hiệu. Đây là giải pháp đột phá giúp loại bỏ hoàn toàn nhiễu vòng lặp và rủi ro hỏng mẫu do đổi cáp nối, mang lại hiệu suất tỷ số tín hiệu trên nhiễu (SNR) tối ưu cho các nghiên cứu đo lường vận chuyển lượng tử (quantum transport) và khảo sát hiệu suất cao

KDF In-Line PVD Solutions (thuộc tập đoàn Kurt J. Lesker) là dòng thiết bị phún xạ màng mỏng theo mẻ liên tục (batch in-line) tiên tiến, sở hữu độ tin cậy cơ khí vượt trội cùng chi phí sở hữu (CoO) thấp nhất trong ngành công nghiệp. Khác với các hệ thống dạng cụm (cluster tools) cồng kềnh, cấu trúc phân làn liên tục của KDF giúp tối ưu hóa không gian, đơn giản hóa quy trình vận hành và bảo trì, đồng thời mang lại bước nhảy vọt về độ đồng đều của màng phủ, sản lượng đầu ra và độ ổn định quy trình. Hệ thống được thiết kế linh hoạt, đáp ứng hoàn hảo từ quy mô nghiên cứu phát triển (R&D) cho đến sản xuất công nghiệp khối lượng lớn trong các lĩnh vực bán dẫn, vật liệu mới, thiết bị y tế và màn hình phẳng.

KiloFlow là hệ thống phản ứng dòng chảy liên tục (flow chemistry) bằng thủy tinh cao cấp, chuyên phục vụ quy mô từ phòng thí nghiệm đến sản xuất nhỏ (giai đoạn kilo-lab). Hệ thống sở hữu thiết kế thông minh với các mô-đun linh hoạt, giúp tối ưu hóa khả năng trộn trộn chất, kiểm soát nhiệt độ nghiêm ngặt và nâng cao độ an toàn khi xử lý các phản ứng nguy hiểm. Nhờ khả năng tăng quy mô (scale-up) trực tiếp và đáng tin cậy, KiloFlow® giúp rút ngắn đáng kể thời gian đưa quy trình từ nghiên cứu ra sản xuất thương mại.

Thiết bị dán Wafer n.unixx-series áp dụng công nghệ liên kết nhiệt-áp suất (Thermal-Pressure Bonding) đột phá. Hệ thống sở hữu bộ tạo áp suất chỉnh cơ tinh vi cùng dải nhiệt độ gia nhiệt lên đến 200°C với độ đồng đều ±0.5°C, mang lại mối dán liên kết màng hoàn hảo. Thiết bị là giải pháp lý tưởng giúp tối ưu hóa quy trình dán ép wafer đơn cho các ứng dụng MEMS, vi cơ điện tử và đóng gói bán dẫn nâng cao.