Đặc điểm chính
- Công nghệ quang học tiên tiến: Tích hợp đầu đo nguồn sáng với cầu tích phân (integrating sphere) và phổ kế VIS, đảm bảo thu nhận trọn vẹn và chuẩn xác mọi tín hiệu quang học phản xạ từ bề mặt wafer.
- Phân tích đa thông số siêu tốc: Thực hiện thu thập các giá trị phổ phản xạ toàn phần (Total reflectance), màu sắc và độ dày lớp phủ (Coating thickness) với tốc độ cao ≤ 100 ms/điểm đo.
- Định cỡ linh hoạt đa ứng dụng: Hỗ trợ điều chỉnh khoảng cách làm việc từ 1 – 10 mm, cho phép đánh giá cả độ phản xạ mặt trước (khuếch tán) lẫn mức độ tán xạ không gian (spatial angle) của mặt sau màng khắc.
- Đa dạng mô hình vận hành: Thiết kế module thông minh với ba cấu hình chuyên biệt: đo thủ công để bàn (LAB-rc), quét tự động (SCAN-rc) và tích hợp nội tuyến trực tiếp trên dây chuyền sản xuất (INLINE-rc).
- Phần mềm ETA-TCM trực quan: Quản lý cấu hình thiết bị, xử lý tự động dữ liệu quang phổ và thiết lập các giới hạn quy trình (Good/Bad) nhằm hỗ trợ tự động loại bỏ các sản phẩm wafer lỗi, cảnh báo sai lệch hệ thống.
- Ổn định cao trong công nghiệp: Trang bị tiêu chuẩn hiệu chuẩn nội bộ (integrated reference standard) giúp hệ thống đo đạc nhất quán, bảo trì dễ dàng và hoạt động bền bỉ nhiều năm trong môi trường nhà máy.
Mô tả chi tiết
Cấu trúc quang phổ và nguyên lý đo lường
Hệ thống Helios-rc của NXT GmbH hoạt động dựa trên sự kết hợp hoàn hảo giữa đầu đo phản xạ cầu tích phân và quang phổ kế mảng diode silicon (bước sóng VIS 380 - 1070 nm). Khi làm việc ở khoảng cách ngắn (khoảng 1 mm), hệ thống thu thập toàn bộ ánh sáng phản xạ từ mặt trước wafer để tính toán tổng độ phản xạ. Ở khoảng cách lớn hơn (6 – 8 mm), thiết bị phân tích độ phản xạ góc không gian của lớp màng sau (rear side etching), cung cấp cái nhìn chi tiết về sự phân bố ánh sáng và mức độ xử lý hóa học của tế bào quang điện.
Tối ưu hóa quy trình chế tạo Wafer quang điện
Trong sản xuất pin mặt trời (PERC, TOPCon, HJT, n-type, p-type), quá trình ăn mòn (etching) và tạo rãnh bề mặt (texturing) ảnh hưởng trực tiếp đến khả năng thụ động hóa siêu mỏng và hạn chế suy hao điện năng. Helios-rc lượng hóa quá trình này thông qua phương pháp đo không tiếp xúc, không phá hủy. Các thông số từ quang phổ đến độ dày lớp màng mỏng (như SiNx, AlOx, SiOx) sẽ được đánh giá cực kì nhanh chóng, giúp nhà sản xuất ngay lập tức nhận biết và tinh chỉnh quá trình hóa học, tránh hiện tượng lỗi hàng loạt.
Nền tảng linh hoạt, tích hợp tự động hóa
Dù vận hành dưới dạng OFFLINE trong phòng thí nghiệm (LAB-rc, SCAN-rc) hay INLINE (đo trực tiếp "on-the-fly" trên băng chuyền), hệ thống Helios-rc đều dùng chung một công nghệ đo và phần mềm cốt lõi ETA-TCM. Với phiên bản INLINE, phần cứng cung cấp các đầu vào cảm biến kích hoạt (trigger sensors) và các giao thức truyền thông như Digital IO, TCP/IP, Profibus, cho phép dễ dàng giao tiếp với hệ thống điều khiển PLC của nhà máy để phân luồng loại bỏ wafer lỗi thời gian thực.