Lab Line đại diện cho bước đột phá công nghệ trong việc chế tạo màng mỏng phân khúc nghiên cứu chất bán dẫn và linh kiện quang điện tử tiên tiến. Cơ chế cốt lõi của hệ thống dựa trên việc thiết lập và duy trì một môi trường chân không siêu cao (UHV) nghiêm ngặt trước và trong suốt quá trình phún xạ magnetron.

Thiết bị đo khoảng cách khe hở ETA-SiCAM sở hữu thiết kế quang học được cấp bằng sáng chế, cung cấp độ chính xác <0.5mm và tốc độ đo 5Hz. Đây là giải pháp tối ưu giúp kiểm soát ổn định nhiệt động lực học trong lò kéo tinh thể Czochralski (Cz), nâng cao chất lượng phôi Silicon cho pin mặt trời và linh kiện bán dẫn.

Hệ thống đo quang phổ inline ETA-TCM của NXT cung cấp giải pháp kiểm soát chất lượng màng mỏng 100% không phá hủy trực tiếp trên dây chuyền sản xuất. Thiết bị hỗ trợ đo đồng thời độ dày (0.1–30 µm), màu sắc, độ truyền qua, phản xạ và mật độ quang (OD1–OD7). Đây là giải pháp tối ưu giúp tiết kiệm nguyên liệu và nâng cao năng suất cho ngành màn hình, kính và bán dẫn.

F&S Bondtec 5330 là dòng máy hàn dây Wedge-Wedge chuyên dụng cho dây vàng, dây nhôm 17,5–75 µm và ribbon đến 250 µm. Tích hợp trục Z truyền động bằng motor bước tuyến tính nạp và cắt dây tự động bảo đảm độ lặp lại mối hàn cao phù hợp cho R&D, chế tạo mẫu, sản xuất quy mô nhỏ và sửa chữa vi mạch.