ACCµRA100 sử dụng công nghệ trục cơ giới hóa bán tự động, đạt độ chính xác sau hàn vượt trội ± 0.5 µm và lực ép lớn 1-1000 N. Thiết bị mang lại độ lặp lại cao, chi phí tối ưu, là giải pháp lý tưởng phục vụ nghiên cứu (R&D) và ứng dụng đa dạng như Flip-Chip, Die attach, MEMS, 3D Packaging.

EIS-200ERP (Elionix Ion Beam Etching/Sputtering System): Đây là một hệ thống quang khắc/phún xạ chùm ion, cho phép ăn mòn vật liệu ở cấp độ nano và lắng đọng bằng cách sử dụng chùm ion ECR.

Dòng PlasmaPro của Oxford Instruments cung cấp các nền tảng xử lý plasma linh hoạt từ R&D đến sản xuất khối lượng lớn, bao gồm các công nghệ RIE, ICP, ICP CVD, PECVD và RIE/PE kết hợp. Hỗ trợ wafer từ mảnh nhỏ đến 300mm, kiểm soát ứng suất màng bằng tần số kép (LF/HF), phát hiện điểm kết thúc bằng OES/laser. Giải pháp tối ưu cho MEMS, cảm biến, quang tử, LED, vi điện tử công suất và phân tích thất bại.

ELS-BODEN Series tối ưu cho các ứng dụng tạo mẫu siêu mịn. Thiết bị sở hữu vùng ghi lên đến 300 mm²,linh hoạt từ các mẫu kích thước nhỏ, mặt nạ 9 inch cho đến wafer 300 mm.Quy trình vận hành được tự động hóa liền mạch nhờ hệ thống nạp mẫu tự động.Thiết bị cung cấp dải tùy chọn điện áp gia tốc linh hoạt: 50, 100, 125 và 150 kV.

Máy hàn dây Ball-Wedge tự động 5810 F&S Bondtec sở hữu đầu hàn có thể hoán đổi linh hoạt cùng hệ thống nhận diện hình ảnh thông minh. Thiết bị mang lại độ chính xác lặp lại ±3 µm, vận hành hoàn toàn tự động không phụ thuộc người vận hành để tối ưu hóa năng suất. Sản phẩm là giải pháp lý tưởng cho các ứng dụng R&D, sản xuất thử nghiệm (Pilot Manufacturing) và sản xuất quy mô vừa.

LAB-Tester LT-101 là dòng máy kiểm tra lực kéo mối hàn có thiết kế nhỏ gọn, tinh giản. Thiết bị được trang bị phần mềm cập nhật tiên tiến để thực hiện các thử nghiệm kiểm tra lực kéo một cách dễ dàng và nhanh chóng. Máy được thiết kế đa năng, đáp ứng tốt cho cả các ứng dụng dây hàn mảnh lẫn dây hàn cỡ lớn trong ngành đóng gói bán dẫn.

Sở hữu công nghệ chụp cắt lớp (APT), kính hiển vi dò nguyên tử EIKOS-UV đem tới khả năng phát hiện đơn nguyên tử đạt độ phân giải không gian gần nguyên tử. Thiết bị cung cấp bản đồ thành phần 3D định lượng, là giải pháp Cost-effective tối ưu cho nghiên cứu luyện kim, sản xuất bồi đắp (in 3D) và màng mỏng với hiệu suất vượt trội.

Hệ thống PRO Line PVD 200 nâng tầm năng suất nghiên cứu với khả năng xử lý wafer cỡ lớn lên đến 8 inch. Hệ thống là giải pháp hoàn hảo giúp bạn rút ngắn thời gian thử nghiệm, tạo ra lớp màng mỏng đồng đều tuyệt đối cho các ứng dụng công nghiệp tương lai.

Sở hữu công nghệ SIMS hội tụ kép từ tính, khối phổ kế ion thứ cấp IMS 7f-Auto cung cấp khả năng phân giải chiều sâu xuất sắc với giới hạn phát hiện cỡ ppb. Đây là giải pháp phân tích hoàn toàn tự động mang lại thông lượng cao cho ngành bán dẫn, quang điện và vật liệu, giúp tối đa hóa năng suất nhờ khả năng vận hành liên tục 24/7.

Được phát triển từ nền tảng IMS 7f danh tiếng, khối phổ ion thứ cấp (SIMS) có vỏ bọc ACTINIS sở hữu hệ thống bảo vệ bức xạ tinh vi, cho phép đo đạc mẫu phóng xạ cao tới 2 Gy/h. Thiết bị đạt độ phân giải không gian sub-micron, tối ưu hóa độ truyền qua và khả năng đo tỷ lệ đồng vị. Đây là giải pháp tự động hóa an toàn, lý tưởng để tối ưu chu trình nhiên liệu hạt nhân và quản lý chất thải

Hệ thống XAS đầu tiên có khả năng phân tích mẫu có số nguyên tử thấp và phân tích điểm siêu nhỏ. Cho phép đo XANES ở mức 0,7 eV và EXAFS trong vòng vài giây hoặc vài phút. MicroXAS với kích thước điểm 100 micron với bệ mẫu di chuyển tự động cho phép lập bản đồ XAS ở độ phân giải 100 µm trên một mẫu. Là giải pháp hàng đầu cho nghiên cứu pin, xúc tác và khoa học vật liệu.

TriLambdaXRM-30 (nanoXRM) ứng dụng công nghệ X-ray optics độc quyền của Sigray cung cấp độ phân giải 35nm đỉnh cao. Thiết bị tích hợp đồng thời lên đến 3 nguồn năng lượng tia X (X-ray energies) giúp tối ưu hóa độ tương phản hình ảnh 3D nanoXRM cho mọi loại vật liệu từ polymer đến kim loại, mang lại giải pháp không phá hủy mẫu hoàn hảo cho pin và sinh học.