Đặc điểm chính
- Chế độ Raster Scan tiêu chuẩn: thời gian khắc không phụ thuộc vào kích thước cấu trúc hay mật độ pattern, chất lượng ảnh vượt trội
- Chế độ Vector Scan tùy chọn: tạo đường cong với độ nhám cạnh tối thiểu, tốc độ khắc tuyến tính tối đa 200 mm/s
- Độ phân giải thay đổi (Variable Resolution): chọn tới 3 mức (Raster) hoặc 5 mức (Vector) ngay trong phần mềm
- Camera tổng thể với trường nhìn 13×10 mm, dễ dàng định vị dấu chuẩn và các chi tiết trên đế
- Tùy chọn bước sóng: đèn LED 390 nm hoặc 365 nm (Raster), laser 405 nm và/hoặc 375 nm (Vector)
- Xử lý mẫu nhỏ dễ dàng, lấy nét tự động cho phép phơi sáng chính xác đến tận mép mẫu
- Diện tích khắc tối đa 150×150 mm, đế tối đa 6″×6″, độ dày 0,1–12 mm
Mô tả chi tiết
Công nghệ & nguyên lý
µMLA thuộc dòng máy quang khắc không mặt nạ dạng để bàn. Thiết kế số được chiếu trực tiếp lên lớp cản quang qua bộ điều biến ánh sáng không gian (SLM) 2 chiều, không cần mặt nạ vật lý. Hệ thống có hai chế độ phơi sáng: Raster Scan (tiêu chuẩn, tốc độ cao) và Vector Scan (tùy chọn, tạo đường cong mượt mà).
Hạn chế của lithography truyền thống
- Các phòng thí nghiệm, cơ sở R&D cần máy quang khắc nhưng không có đủ không gian và ngân sách cho hệ thống cỡ lớn.
- Gia công đường cong (waveguide) bằng phương pháp raster truyền thống thường bị nhám cạnh.
- Thiết bị không linh hoạt về bước sóng, khó thích ứng với nhiều loại cản quang khác nhau.
Ưu điểm của hệ thống maskless lithography µMLA
- Thiết kế để bàn – phù hợp với không gian hạn chế, dễ dàng tích hợp.
- Vector Scan Mode tùy chọn – tạo đường cong với độ nhám cạnh thấp.
- Hỗ trợ đồng thời nhiều bước sóng (LED 390/365 nm, laser 405/375 nm) – tương thích nhiều loại cản quang và quy trình.
Tích hợp & mở rộng
Tích hợp sẵn camera tổng thể, lấy nét tự động quang học.