µMLA là máy quang khắc không mặt nạ dạng để bàn, linh hoạt và tùy biến cao. Cung cấp hai chế độ ghi: Raster Scan (tốc độ cao, chất lượng ảnh xuất sắc) và Vector Scan (tối ưu cho đường cong, gợn sóng cạnh thấp). Độ phân giải thay đổi được, hỗ trợ tới 3 bước sóng (LED/laser). Giải pháp nhỏ gọn cho nghiên cứu MEMS, vi lưu chất, vi quang học.

DWL 2000 GS / 4000 GS đáp ứng chuẩn công nghiệp, hỗ trợ xuất CAD với 1023 mức xám. Công nghệ Grayscale độc quyền từ Heidelberg Instruments cho phép tạo cấu trúc 2.5D và vi thấu kính với độ nhám bề mặt xuống 5nm. Giải pháp tối ưu cho chế tạo hologram, bộ khuếch tán ánh sáng và thấu kính Fresnel trong nghiên cứu quang tử, vi quang học.

DWL 66+ là máy quang khắc laser đa năng, độ phân giải cao nhất phân khúc R&D với kích thước nhỏ nhất 200 nm. Hỗ trợ tạo cấu trúc 2.5D (grayscale) trên cản quang dày, chế độ ghi XR cho độ ổn định và độ phân giải cực đại. Lý tưởng cho nghiên cứu vật liệu, vi cơ điện tử và quang khắc mặt nạ số lượng nhỏ.

MLA 300 được tối ưu cho sản xuất khối lượng lớn. Công nghệ Spatial Light Modulator (SLM) cho phép hiệu chỉnh biến dạng theo từng die, tự động lấy nét theo bề mặt cong, tương thích với SECS/GEM. Loại bỏ hoàn toàn chi phí và rắc rối của mask vật lý. Ứng dụng trong sản xuất MEMS, cảm biến, ASIC, advanced packaging, power electronics.

ULTRA là máy quang khắc dùng hai SLM tốc độ cao. Độ chính xác chồng lớp 30 nm, CD uniformity 30 mm, kích thước nhỏ nhất 500 nm. Laser DPSS 355 nm giảm 80% chi phí vận hành. Sản xuất mask cho bán dẫn, tích hợp dễ dàng vào xưởng sản xuất mask.

VPG 300 DI là máy direct write lithography kế thừa công nghệ từ dòng VPG (Volume Pattern Generator) dùng trong sản xuất mask, VPG 300 DI được trang bị bàn Zerodur, giao thoa kế vi sai, laser DPSS 355 nm. Độ phân giải xuống 500 nm, căn chỉnh lớp 2 (global) đạt 100 nm. Lý tưởng cho R&D công nghiệp, sản xuất khối lượng nhỏ, mix-and-match với stepper.

NanoFrazor dùng công nghệ khắc nhiệt không mặt nạ (t-SPL) với đầu dò siêu nhọn, tạo cấu trúc nano chính xác cao, không cần chùm điện tử hay mặt nạ đắt tiền. Độ sâu khắc sai số <1nm, tích hợp kiểm tra in-situ, hỗ trợ grayscale 3D cho quang tử nano, cảm biến lượng tử, màng sinh học. Module Decapede 10 đầu dò giúp tăng thông lượng gấp 10 lần.

MLA 150 là máy quang khắc không mặt nạ thế hệ mới, chiếu trực tiếp thiết kế số qua bộ điều biến ánh sáng không gian (SLM). Độ chính xác căn chỉnh lớp 2 toàn bề mặt đạt 500 nm, tốc độ viết lên đến 1400 mm²/phút. Lý tưởng cho tạo mẫu nhanh, sản xuất số lượng thấp-trung bình, R&D trong MEMS, vi quang học, cảm biến.