Đặc điểm chính
- Hệ thống quang học cố định, tự động lấy nét thời gian thực, bàn ngang mang khí tĩnh cao cấp
- Giao thoa kế độ phân giải cao giám sát vị trí bàn liên tục
- Kiểm soát khí hậu tiên tiến, ổn định nhiệt độ ±0.1°C, môi trường ISO 4
- Camera CCD tích hợp và camera tổng thể giúp căn chỉnh dễ dàng
- Hỗ trợ 4 chế độ ghi (Write Modes) để tối ưu hiệu suất theo từng ứng dụng
- Tạo cấu trúc phức tạp từ file CAD (DXF, BMP, STL, X,Y,Z-ASCII) lên đến 1023 mức xám
- Phần mềm toàn diện: thao tác và kết hợp file CAD, tạo mẫu phức tạp, tối ưu cấu trúc
Mô tả chi tiết
Công nghệ & nguyên lý
DWL 2000 GS / 4000 GS – Hệ quang khắc laser Grayscale, dùng 1023 mức xám (khác quang khắc nhị phân truyền thống). Dữ liệu 3D CAD → map trực tiếp cường độ laser → tạo cấu trúc 2.5D liên tục (vi thấu kính, cách tử blazed) chỉ trong một bước.
Hạn chế của lithography truyền thống
- Quang khắc nhị phân cần nhiều mask + nhiều bước khắc xếp chồng, dễ sai lệch căn chỉnh.
- Với vi thấu kính/hologram, phương pháp cũ kéo dài hàng tuần do thiết kế, chế tạo mask và căn chỉnh nhiều lần.
- Chi phí chrome mask rất cao, nhất khi cần nhiều mask cho cấu trúc phức tạp.
- Thiếu phần mềm chuyển đổi trực tiếp 3D CAD → tín hiệu laser, gây sai lệch hình học.
Ưu điểm của hệ thống maskless lithography DWL 2000 GS / 4000 GS
- Quy trình chỉ một bước grayscale - tiết kiệm chi phí và thời gian sản xuất mask, nhanh hơn e-beam lithography. Bề mặt mịn (độ nhám 5nm). Phần mềm nhập STL/DXF/BMP, tự động mapping; hỗ trợ GenISys BEAMER.
Tích hợp/mở rộng
Kết hợp profilometer, kính hiển vi; tương thích cản quang AZ 1500, AZ 4562; dễ tích hợp phòng sạch.