Đặc điểm chính
- Thông lượng cao nhất dòng Heidelberg Instruments, độ phân giải 1.5μm
- Công nghệ Maskless Aligner với SLM (Spatial Light Modulator) – mặt nạ động
- Hiệu chỉnh biến dạng động (dynamic distortion correction) theo từng đế
- Tự động lấy nét thời gian thực, bù warp và gợn sóng bề mặt
- Hệ thống loader tự động, tùy chỉnh cấu hình, tích hợp Cognex và SECS/GEM
- Bàn ngang khí tĩnh (frictionless airbearing table) – tốc độ cao, độ chính xác cao, bền bỉ
- Diode laser tuổi thọ cao, không tiêu hao vật tư, chi phí sở hữu thấp
Mô tả chi tiết
Công nghệ & nguyên lý
MLA 300 dùng SLM làm mặt nạ động, chiếu trực tiếp từ dữ liệu số, mỗi die có pattern hiệu chỉnh riêng. Tích hợp camera Cognex để nhận dạng căn chỉnh và tự động lấy nét bằng khí nén hoặc quang học.
Hạn chế của lithography truyền thống
- Mỗi lần sửa thiết kế phải làm mask mới.
- Với các ứng dụng FOWLP, chip được gắn lên wafer sau khi cắt nên vị trí mỗi die bị xê dịch ngẫu nhiên – mask vật lý không đáp ứng.
- Chi phí mask lớn, cộng thêm bảo trì, lưu kho, vệ sinh.
- Substrate gốm/wafer mỏng bị cong vênh gây mất nét, dẫn đến sai số CD (critical dimension), hệ thống thường không bù warp tốt.
Ưu điểm của hệ thống maskless lithography MLA 300
- Không mask – sửa file dữ liệu, rút từ tuần xuống vài giờ.
- Hiệu chỉnh động từng die: chụp ảnh, tính độ xê dịch (X, Y, xoay, biến dạng cắt), chiếu pattern riêng.
- Tiết kiệm chi phí mask + lưu kho; diode laser tuổi thọ cao.
- Auto-focus thời gian thực bám bề mặt cong ±80μm, đồng đều trên gốm/wafer mỏng.
Tích hợp & mở rộng
SECS/GEM, chuck tùy chỉnh, tương thích cleanroom ISO 6.