Đặc điểm chính
- Động cơ quang học tốc độ cao – kế thừa từ dòng VPG trong các xưởng mask trên toàn cầu
- Hai chế độ ghi độ phân giải cao – kích thước nhỏ nhất 500 nm (Mode I) và 800 nm (Mode II)
- Căn chỉnh chính xác – căn chỉnh lớp 2, bù biến dạng, căn chỉnh theo từng die, hiệu chuẩn bàn 2D Stage Map Correction
- Laser DPSS công suất cao – bước sóng 355 nm, dành cho cản quang i-line
- Kiểm soát môi trường nghiêm ngặt – buồng kín điều hòa nhiệt độ, bù trừ biến đổi môi trường bằng phần mềm
- Tùy chọn xử lý wafer tự động – tự động nạp và prealign cho wafer 100, 150, 200, 300 mm; căn chỉnh mặt trước và mặt sau (VIS/IR)
Mô tả chi tiết
Công nghệ & nguyên lý
VPG 300 DI kết hợp với bàn Zerodur và giao thoa kế vi sai để đạt độ chính xác vị trí và chồng lớp cực cao. Hệ thống lấy nét tự động thời gian thực với phạm vi bù >160 μm. Phần mềm chuyển đổi dễ dàng các định dạng thiết kế chuẩn (CAD), hỗ trợ hiệu chỉnh dữ liệu, tối ưu pattern, ghép mask.
Hạn chế của lithography truyền thống
- Các ứng dụng R&D yêu cầu độ chính xác chồng lớp rất cao.
- Khó tích hợp giữa direct write laser với các công cụ khác (stepper, e-beam) do sai lệch căn chỉnh.
- Biến dạng đế và thay đổi môi trường ảnh hưởng đến overlay.
Ưu điểm của hệ thống maskless lithography VPG 300 DI
- VPG 300 DI cung cấp độ chính xác chồng lớp cao nhờ bàn Zerodur, giao thoa kế, hiệu chuẩn Stage Map Correction.
- Tính năng căn chỉnh mix-and-match cho phép kết hợp với stepper.
- Hệ thống giám sát môi trường chặt chẽ, bù trừ phần mềm dựa trên đo đạc chính xác.
Tích hợp & mở rộng
- Hệ thống camera và phần mềm tích hợp cho phép đo lường và căn chỉnh.
- Tùy chọn xử lý tự động hoàn toàn cho wafer 100–300 mm, căn chỉnh mặt sau IR/Vis.