Hệ thống Lab Line đại diện cho bước đột phá công nghệ trong việc chế tạo màng mỏng phân khúc nghiên cứu chất bán dẫn và linh kiện quang điện tử tiên tiến. Cơ chế cốt lõi của hệ thống dựa trên việc thiết lập và duy trì một môi trường chân không siêu cao (UHV) nghiêm ngặt trước và trong suốt quá trình phún xạ magnetron.

F&S Bondtec 5330 là dòng máy hàn dây Wedge-Wedge chuyên dụng cho dây vàng, dây nhôm 17,5–75 µm và ribbon đến 250 µm. Tích hợp trục Z truyền động bằng motor bước tuyến tính nạp và cắt dây tự động bảo đảm độ lặp lại mối hàn cao phù hợp cho R&D, chế tạo mẫu, sản xuất quy mô nhỏ và sửa chữa vi mạch.

Máy hàn dây tự động F&S Bondtec 8650 sở hữu công nghệ đầu hàn Wedge-Wedge thay đổi linh hoạt cho dây lớn kết hợp bộ nhận diện hình ảnh thông minh (PRU). Máy đạt hành trình X/Y đến 700x480 mm cùng dải lực lớn từ 0-1800 cN và tích hợp làm sạch tuyết CO2. Thiết bị tối ưu hóa tốc độ đóng gói, loại bỏ sai số thủ công, lý tưởng cho R&D và sản xuất mạch lai, COB sản lượng trung bình.

Sở hữu công nghệ chùm ion EXLIE tiên tiến, máy quang phổ khối thứ cấp SIMS AKONIS đạt độ phân giải <1 nm/decade. Đây là giải pháp in-line tối ưu cho sản xuất bán dẫn khối lượng lớn (HVM), giúp đo lường thành phần màng và biên dạng cấy ion trên pad siêu nhỏ 20 µm hoàn toàn tự động hóa mà không cần đến chuyên gia SIMS.

F&S Bondtec Series 90 mang tính đột phá với triết lý "6 trong 1", cho phép hoán đổi nhanh giữa các đầu hàn dây tự động và kiểm tra lực kéo/cắt trên cùng một nền tảng. Máy sở hữu vùng làm việc siêu rộng 480x700mm cùng hệ thống nhận diện hình ảnh PRS thông minh, giúp tối ưu hóa độ chính xác và tốc độ xử lý. Giải pháp này giúp doanh nghiệp tiết kiệm tối đa chi phí đầu tư thiết bị và linh hoạt thay đổi mẫu sản xuất liên tục mà không lo giới hạn bộ nhớ. Series 90 là lựa chọn lý tưởng cho các ứng dụng đóng gói vi mạch, linh kiện bán dẫn công suất và kết nối các cell pin xe điện.

F&S Bondtec 5350 là máy hàn dây Wedge-Wedge cho dây lớn 100–500 µm (Al) và 100–300 µm (Cu), hỗ trợ ribbon đến 250 µm. Máy dùng trục Z/Y motor hóa, lực ép Voice-Coil 0–1800 cN, cắt dây tự động micromet, siêu âm 58 kHz (tùy chọn 40–120 kHz), phù hợp R&D, prototyping và repair với độ lặp lại cao.

Máy hàn dây và kiểm tra lực kéo/cắt 5600Ci sở hữu thiết kế All-in-One độc quyền, cho phép chuyển đổi linh hoạt giữa các đầu đo kéo/cắt tự động. Máy đạt độ chính xác đến 0.1% , tốc độ test nhanh 2-3 giây/dây nhờ hệ thống nhận diện hình ảnh thông minh. Thiết bị giúp tối ưu hóa chi phí đầu tư, lưu trữ dữ liệu chuẩn SPC và là giải pháp lý tưởng cho các ứng dụng COB, vi mạch lai trong ngành bán dẫn.

F&S Bondtec 5310 là dòng máy hàn dây thủ công chuyên dụng cho các ứng dụng xử lý dây vàng (Gold) có đường kính từ 17,5 đến 50 µm trên cuộn dây kích thước 2 inch. Máy đạt độ phân giải bước mịn 1 µm, tích hợp bộ điều khiển nhiệt lên đến 250°C và lưu thông số vào ổ cứng. Thiết bị mang lại kết quả hàn đồng nhất, lặp lại chính xác, lý tưởng cho chế tạo mẫu thử, R&D và sửa chữa vi mạch.

F&S BONDTEC 5610i là dòng máy hàn dây vàng Gold Ball 12.5–50 µm trên cuộn 2’’ bán tự động đột phá, được điều khiển hoàn toàn bằng PC giúp xóa nhòa khoảng cách giữa thiết bị thủ công và tự động. Máy sở hữu độ chính xác vị trí cực cao, tốc độ ấn tượng cùng khả năng thay đổi đầu hàn linh hoạt. Nhờ hai chế độ vận hành linh hoạt (Single Bond và Multi Wire), thiết bị mang lại khả năng tối ưu hóa vượt trội cho các tác vụ sửa chữa mẫu, hàn chip vi mạch nâng cao, cũng như chuyển đổi thành máy kiểm tra lực kéo/cắt (Pull/Shear Tester) một cách nhanh chóng và thuận tiện.

SPECS EnviroMETROS là thế hệ hệ thống XPS đo lường bề mặt (Surface Hybrid Metrology) mang tính cách mạng, được thiết kế chuyên dụng cho việc phân tích thành phần hóa học theo chiều sâu của màng mỏng từ quy mô phòng thí nghiệm đến nhà máy sản xuất bán dẫn. Hệ thống tích hợp cốt lõi kỹ thuật quang phổ ảnh điện tử tia X phân giải góc (ARXPS) tự động hóa hoàn toàn, kết hợp linh hoạt đa nguồn năng lượng tia X và khả năng vận hành trong dải áp suất cực rộng từ chân không siêu cao (UHV) đến cận áp suất khí quyển (NAP). Đây là giải pháp tối ưu để phân tích cấu trúc lớp và đặc tính vật liệu mà không phá hủy mẫu.