Máy hàn chip lật thủ công ACCµRA M SET SAS

Đặc điểm chính

Giải pháp chi phí tối ưu nhất (Cost-effective solution): Cung cấp năng lực đóng gói chip với mức ngân sách đầu tư ban đầu thấp, phù hợp cho mọi quy mô phòng thí nghiệm.

Độ chính xác cao ổn định (± 3 µm accuracy): Đảm bảo chất lượng liên kết cơ-điện vững chắc và chuẩn xác cho các linh kiện vi mạch tiêu chuẩn.

Vận hành thủ công trực quan, dễ dàng (Easy to use): Thiết kế thân thiện, thao tác đơn giản giúp người dùng nhanh chóng làm quen mà không cần đào tạo phức tạp.

Tính linh hoạt quy trình vượt trội (High flexibility): Cho phép thay đổi cấu hình, đổi mẫu chip và tùy chỉnh các thông số một cách nhanh chóng để thực hiện nhiều loại thí nghiệm khác nhau.

Độ lặp lại cao nhờ cơ cấu hỗ trợ cơ khí: Kết hợp khéo léo giữa tay bám thủ công và các chốt chặn, thước đo cơ khí giúp duy trì tính đồng nhất giữa các chu kỳ hàn.

Kích thước cực kỳ nhỏ gọn: Tiết kiệm diện tích tối đa, dễ dàng bố trí trên bàn làm việc trong phòng thí nghiệm hoặc phòng sạch.

Mô tả chi tiết

Công nghệ & Nguyên lý hoạt động 

ACCµRA M vận hành hoàn toàn theo chế độ thủ công (Manual mode). Nguyên lý hoạt động dựa trên việc người vận hành sử dụng hệ thống kính hiển vi trực quan kết hợp cơ cấu dịch chuyển cơ học chính xác để căn chỉnh tọa độ (X, Y, Z và góc quay Theta) giữa chip và đế wafer. Thiết bị sử dụng hệ thống kiểm soát gia nhiệt trực tiếp và phân bổ lực nén thông qua tay đòn cơ khí để thực hiện các quy trình liên kết lật chíp tiêu chuẩn như Thermocompression hay sử dụng keo dán (Adhesives).

Các trường đại học, cơ sở giáo dục hoặc phòng R&D mới thành lập thường gặp khó khăn lớn khi cần một chiếc máy hàn chip chính xác để giảng dạy hoặc thử nghiệm ý tưởng, nhưng ngân sách lại không cho phép tiếp cận các hệ thống tự động đắt đỏ và phức tạp. ACCµRA M giải quyết triệt để rào cản này bằng cách loại bỏ các hệ thống motor điều khiển tự động phức tạp để tối ưu giá thành, nhưng vẫn giữ nguyên cấu trúc cơ khí độ chính xác cao sub-micron của SET, giúp người dùng đạt được độ chính xác ± 3 µm một cách dễ dàng và đáng tin cậy.

Tích hợp & mở rộng

Thiết bị được thiết kế theo dạng nền tảng mở thủ công linh hoạt. Máy hỗ trợ xử lý nhiều loại kích thước linh kiện khác nhau từ chip nhỏ đến các tấm nền substrate thông dụng. Hệ thống hỗ trợ tích hợp các module gia nhiệt cơ bản cho cả đầu giữ chip (upper tool) và bệ đỡ đế wafer (lower chuck), kết hợp với dải lực nén lên đến 100 N, phục vụ toàn diện cho các ứng dụng nghiên cứu cơ bản như Die attach, Flip-chip bonding sơ khởi và đào tạo thực hành thạch bản vi mạch.