Đặc điểm chính
- Công nghệ Hyperspectral: Kết hợp quang phổ và hình ảnh để nhận diện các đặc tính bề mặt mà mắt thường không thấy được.
- Kiểm tra không phá hủy: Thực hiện đo lường bề mặt hoàn toàn không tiếp xúc, bảo toàn nguyên vẹn mẫu sản phẩm.
- Tốc độ nhanh: Khả năng thu nhận và đánh giá dữ liệu gần như thời gian thực, tối ưu cho quy trình sản xuất.
- Phân tích toàn diện: Cung cấp thông tin chi tiết trên 100% diện tích bề mặt sản phẩm.
- Đa năng: Thay thế nhiều phương pháp đo riêng lẻ (FT-IR, SEM/TEM, LIBS, X-ray, v.v.), giúp tiết kiệm chi phí và thời gian.
- Độ chính xác cao: Đo được độ dày lớp từ 1 nm đến 500 µm và nhận diện chính xác các loại nhiễm bẩn, lỗi bề mặt.
- Tương thích cao: Đáp ứng tiêu chuẩn phòng sạch ISO class 3, phù hợp tích hợp vào các dây chuyền sản xuất hiện đại.
Mô tả chi tiết
Công nghệ & Nguyên lý hoạt động
VEreveal® sử dụng công nghệ Hyperspectral Vision tiên tiến để phân tích bề mặt. Bằng cách kết hợp hình ảnh độ phân giải cao với dữ liệu phổ quang học, hệ thống có thể xác định các đặc tính hóa học, điện và quang học của bề mặt sản phẩm. Phần mềm AI chuyên dụng VEsolve® PRO tự động xử lý các dữ liệu này để đưa ra kết quả phân tích về trạng thái bề mặt, độ dày lớp màng và các sai lệch một cách trực quan.
Giải quyết bài toán
Trong sản xuất bán dẫn, các lỗi nhiễm bẩn, sai lệch độ dày lớp hoặc khuyết tật bề mặt nhỏ thường khó phát hiện bằng các phương pháp thông thường, dẫn đến tỷ lệ phế phẩm cao. VEreveal® giải quyết vấn đề này bằng cách quét toàn bộ bề mặt (100%) nhanh chóng, thay thế hàng loạt các phương pháp phân tích tốn kém và chậm chạp như SEM, AFM hay đo góc tiếp xúc, từ đó giúp kiểm soát chất lượng chặt chẽ và tối ưu hóa quy trình.
Tích hợp & mở rộng
Thiết bị hỗ trợ các dòng wafer lên đến 300 mm và có các cấu hình linh hoạt: MACRO cho kiểm tra vĩ mô, MICRO cho kiểm tra vi mô, và FUSION cho cả hai. Với thiết kế đạt chuẩn ISO class 3 và khả năng kết nối linh hoạt, hệ thống dễ dàng được đưa vào các môi trường sản xuất nghiêm ngặt để kiểm soát tự động.