Bỏ qua để đến Nội dung
Bộ lọc
Nổi bật
Cửa hàng
14 mục được tìm thấy.
  1. Sản phẩm
  2. Sản phẩm
  3. Quang khắc & Tạo hình - 14 mục
Bảng giá : -
Sắp xếp theo : Nổi bật
  • Lĩnh vực nghiên cứu
  • Vật liệu mẫu
  • Thương hiệu
  • Thẻ
ĐẶT LẠI
[63716-141012-141017-3617151] Quang khắc chùm ion Elionix ELS EIS-200ERP Mới!
Tổng hợp & Chế tạo vật liệu
Quang khắc chùm ion Elionix ELS EIS-200ERP

EIS-200ERP (Elionix Ion Beam Etching/Sputtering System): Đây là một hệ thống quang khắc/phún xạ chùm ion, cho phép ăn mòn vật liệu ở cấp độ nano và lắng đọng bằng cách sử dụng chùm ion ECR.

 

[1752571374544] Quang khắc chùm electron ELS-ORCA img6576b88ede4dc.jpg
Tổng hợp & Chế tạo vật liệu
Quang khắc chùm electron ELS-ORCA
Thiết kế lưới vuông (square lattice) với kết nối toàn phần, hỗ trợ mã sửa lỗi bề mặt (surface-code error correction).Hỗ trợ các thuật toán lượng tử phức tạp như QAOA (Quantum Approximate Optimization Algorithm).
[1752567035152] Quang khắc chùm electron ELS-BODEN img6310549954213.png Mới!
Tổng hợp & Chế tạo vật liệu
Quang khắc chùm electron ELS-BODEN

ELS-BODEN Series tối ưu cho các ứng dụng tạo mẫu siêu mịn. Thiết bị sở hữu vùng ghi lên đến 300 mm²,linh hoạt từ các mẫu kích thước nhỏ, mặt nạ 9 inch cho đến wafer 300 mm.Quy trình vận hành được tự động hóa liền mạch nhờ hệ thống nạp mẫu tự động.Thiết bị cung cấp dải tùy chọn điện áp gia tốc linh hoạt: 50, 100, 125 và 150 kV.


Quang khắc laser không mặt nạ để bàn µMLA µMLA_Dual_Comparment_Micro_Container.webp Mới!
Quang khắc Laser không mặt nạ (MLA)
Quang khắc laser không mặt nạ để bàn µMLA
µMLA là máy quang khắc không mặt nạ dạng để bàn, linh hoạt và tùy biến cao. Cung cấp hai chế độ ghi: Raster Scan (tốc độ cao, chất lượng ảnh xuất sắc) và Vector Scan (tối ưu cho đường cong, gợn sóng cạnh thấp). Độ phân giải thay đổi được, hỗ trợ tới 3 bước sóng (LED/laser). Giải pháp nhỏ gọn cho nghiên cứu MEMS, vi lưu chất, vi quang học.
Quang khắc Laser không mặt nạ DWL 2000 GS / 4000 GS dwl-2000-4000_grayscale-lithography.webp
Quang khắc Laser không mặt nạ (MLA)
Quang khắc Laser không mặt nạ DWL 2000 GS / 4000 GS
DWL 2000 GS / 4000 GS đáp ứng chuẩn công nghiệp, hỗ trợ xuất CAD với 1023 mức xám. Công nghệ Grayscale độc quyền từ Heidelberg Instruments cho phép tạo cấu trúc 2.5D và vi thấu kính với độ nhám bề mặt xuống 5nm. Giải pháp tối ưu cho chế tạo hologram, bộ khuếch tán ánh sáng và thấu kính Fresnel trong nghiên cứu quang tử, vi quang học.
Quang khắc Laser không mặt nạ DWL 66+ DWL66_Rings_700nmPitch_xxmW_27_Application-Image.webp
Quang khắc Laser không mặt nạ (MLA)
Quang khắc Laser không mặt nạ DWL 66+
DWL 66+ là máy quang khắc laser đa năng, độ phân giải cao nhất phân khúc R&D với kích thước nhỏ nhất 200 nm. Hỗ trợ tạo cấu trúc 2.5D (grayscale) trên cản quang dày, chế độ ghi XR cho độ ổn định và độ phân giải cực đại. Lý tưởng cho nghiên cứu vật liệu, vi cơ điện tử và quang khắc mặt nạ số lượng nhỏ.
Quang khắc Laser không mặt nạ MLA 300 MLA300_Exposures_04.webp
Quang khắc Laser không mặt nạ (MLA)
Quang khắc Laser không mặt nạ MLA 300
MLA 300 được tối ưu cho sản xuất khối lượng lớn. Công nghệ Spatial Light Modulator (SLM) cho phép hiệu chỉnh biến dạng theo từng die, tự động lấy nét theo bề mặt cong, tương thích với SECS/GEM. Loại bỏ hoàn toàn chi phí và rắc rối của mask vật lý. Ứng dụng trong sản xuất MEMS, cảm biến, ASIC, advanced packaging, power electronics.

Quang khắc Laser không mặt nạ ULTRA ULTRA-Zerodur-Chuck.webp
Quang khắc Laser không mặt nạ (MLA)
Quang khắc Laser không mặt nạ ULTRA
ULTRA là máy quang khắc dùng hai SLM tốc độ cao. Độ chính xác chồng lớp 30 nm, CD uniformity 30 mm, kích thước nhỏ nhất 500 nm. Laser DPSS 355 nm giảm 80% chi phí vận hành. Sản xuất mask cho bán dẫn, tích hợp dễ dàng vào xưởng sản xuất mask.

Quang khắc Laser không mặt nạ VPG 300 DI AppImg_VPG300DI_VPG400_CMOS-personalization_2-bw.webp
Quang khắc Laser không mặt nạ (MLA)
Quang khắc Laser không mặt nạ VPG 300 DI
VPG 300 DI là máy direct write lithography kế thừa công nghệ từ dòng VPG (Volume Pattern Generator) dùng trong sản xuất mask, VPG 300 DI được trang bị bàn Zerodur, giao thoa kế vi sai, laser DPSS 355 nm. Độ phân giải xuống 500 nm, căn chỉnh lớp 2 (global) đạt 100 nm. Lý tưởng cho R&D công nghiệp, sản xuất khối lượng nhỏ, mix-and-match với stepper.

Quang khắc không mặt nạ đầu dò nhiệt NanoFrazor pillars-SEM-image-reversal-process-NanoFrazor.webp
Quang khắc Laser không mặt nạ (MLA)
Quang khắc không mặt nạ đầu dò nhiệt NanoFrazor
NanoFrazor dùng công nghệ khắc nhiệt không mặt nạ (t-SPL) với đầu dò siêu nhọn, tạo cấu trúc nano chính xác cao, không cần chùm điện tử hay mặt nạ đắt tiền. Độ sâu khắc sai số <1nm, tích hợp kiểm tra in-situ, hỗ trợ grayscale 3D cho quang tử nano, cảm biến lượng tử, màng sinh học. Module Decapede 10 đầu dò giúp tăng thông lượng gấp 10 lần.

Quang khắc laser không mặt nạ MLA 150 MLA150_450nm_Lines-and-Spaces.webp
Quang khắc Laser không mặt nạ (MLA)
Quang khắc laser không mặt nạ MLA 150
MLA 150 là máy quang khắc không mặt nạ thế hệ mới, chiếu trực tiếp thiết kế số qua bộ điều biến ánh sáng không gian (SLM). Độ chính xác căn chỉnh lớp 2 toàn bề mặt đạt 500 nm, tốc độ viết lên đến 1400 mm²/phút. Lý tưởng cho tạo mẫu nhanh, sản xuất số lượng thấp-trung bình, R&D trong MEMS, vi quang học, cảm biến.

Hệ thống quay phủ N.unixx - Notion System Notion wafer.webp
Quang khắc & Tạo hình
Hệ thống quay phủ N.unixx - Notion System
Hệ thống phủ n.unixx-series sở hữu công nghệ Cover Chuck độc quyền giúp triệt tiêu hiệu ứng mạng nhện bông (cotton candy effect). Máy đáp ứng tốc độ quay Spin Speed tối đa 10.000 rpm, mang lại lớp phủ đồng đều lý tưởng và tiết kiệm tối đa chất cản quang Resist. Thiết bị là giải pháp bán tự động hoàn hảo giúp tối ưu hóa công thức chế tạo (Recipe Development) cho các ứng dụng quang khắc Wafer đến 300 mm trong phòng thí nghiệm và sản xuất mẻ nhỏ.
Thiết bị dán wafer N.unixx - Notion system Notion wafer.webp
Quang khắc & Tạo hình
Thiết bị dán wafer N.unixx - Notion system

Thiết bị dán Wafer n.unixx-series áp dụng công nghệ liên kết nhiệt-áp suất (Thermal-Pressure Bonding) đột phá. Hệ thống sở hữu bộ tạo áp suất chỉnh cơ tinh vi cùng dải nhiệt độ gia nhiệt lên đến 200°C với độ đồng đều ±0.5°C, mang lại mối dán liên kết màng hoàn hảo. Thiết bị là giải pháp lý tưởng giúp tối ưu hóa quy trình dán ép wafer đơn cho các ứng dụng MEMS, vi cơ điện tử và đóng gói bán dẫn nâng cao.

Thiết bị bóc tách wafer N.unixx - Notion system Notion wafer.webp
Quang khắc & Tạo hình
Thiết bị bóc tách wafer N.unixx - Notion system

Hệ thống bóc tách Wafer n.unixx-series sử dụng công nghệ tách trượt bằng nhiệt (Thermal Slide Separation) tiên tiến với lực bóc tách điều chỉnh linh hoạt. Hệ thống tích hợp các tấm gia nhiệt độc lập cho wafer và carrier đạt nhiệt độ đến 200°C cùng đường chân không bảo vệ xung yếu. Thiết bị là giải pháp lý tưởng giúp xử lý an toàn các wafer siêu mỏng nhạy cảm trong đóng gói 3D-IC, chip bán dẫn ghép tầng và MEMS.

Đang hiển thị 14 trong 14 kết quả