Toàn cảnh WEFAB 2026

Vừa qua, ngày 19 tháng 6 năm 2026 tại Hà Nội, Hội thảo Quốc tế về Thiết kế, Sản xuất Vi mạch và Công nghệ Cảm biến (WeFAB 2026) đã diễn ra thành công rực rỡ. Là một trong những sự kiện uy tín bậc nhất trong hệ sinh thái bán dẫn quốc gia từ năm 2018 đến nay, WeFAB 2026 năm nay tiếp tục khẳng định tầm vóc khi quy tụ hơn 200 chuyên gia, nhà khoa học, đại diện các tập đoàn công nghệ lớn và các quỹ đầu tư hàng đầu trong và ngoài nước.

Sự kiện do Công viên Công nghệ cao và Đổi mới sáng tạo (ĐHQGHN) tổ chức, diễn ra trong bối cảnh Việt Nam đang tăng tốc triển khai Chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn đến năm 2030.

Những điểm nhấn công nghệ đáng chú ý tại WeFAB 2026

Các phiên thảo luận cốt lõi tại WeFAB 2026 tập trung thẳng vào những thách thức thực tế mà các trường đại học, viện nghiên cứu và doanh nghiệp Việt Nam đang đối mặt.

Đọc thêm về WEFAB

Các chuyên gia đã thẳng thắn nhìn nhận: "Điểm nghẽn" lớn nhất hiện nay là làm thế nào để chuyển hóa từ năng lực thiết kế thành sản phẩm chip thực tế. Việt Nam hiện vẫn thiếu hạ tầng thử nghiệm, sản xuất mẫu và đánh giá sau thiết kế, khiến nhiều doanh nghiệp khởi nghiệp và trường đại học gặp khó khăn.

ADST – Người bạn đồng hành tiên phong cho hạ tầng Bán dẫn tại Việt Nam

Để hiện thực hóa giấc mơ chip "Made in Vietnam" và hoàn thiện hệ sinh thái bán dẫn quốc gia, việc sở hữu các phòng thí nghiệm R&D đạt chuẩn với trang thiết bị hiện đại là yếu tố quyết định. 

ADST đã ghi dấu đậm nét với vai trò nhà tài trợ Vàng cùng với sự đồng hàng của CAMECA - Thương hiệu hàng đầu thế giới về thiết bị phân tích và đo lường bán dẫn, khẳng định cam kết mạnh mẽ của chúng tôi trong việc thúc đẩy.

1. Chế tạo WaferFab & Quang khắc tiên tiến: Cung cấp các hệ thống quang khắc không mặt nạ (Maskless Lithography) từ Heidelberg Instruments, hệ thống quang khắc chùm điện tử (E-beam Lithography) của Elionix, cùng hệ thống chế tạo màng mỏng đa năng từ K.J. LESKER – đáp ứng hoàn hảo cho việc chế tạo thử nghiệm chip ASIC và linh kiện công suất thế hệ mới (GaN, SiC).
2. Đóng gói tiên tiến & Kiểm thử: Giải pháp từ SET - SAS và hệ thống hàn dây đa năng từ FS Bondtec, giúp tối ưu hóa công đoạn hậu cần bán dẫn ngay tại phòng thí nghiệm.
3. Đo lường & Phân tích lỗi: Các hệ thống kính hiển vi, phân tích nguyên tố vi lượng và đồng vị độ phân giải cao (CAMECA, NU Instruments, Oxford Instruments, SIGRAY, PVA TePla) giúp các nhà khoa học làm chủ quy trình kiểm soát chất lượng màng mỏng và cấu trúc vi mạch.
   

   ADST - Giải pháp Bán dẫn

Hợp tác mở để bứt phá trong kỷ nguyên mới

Chúng tôi tin rằng, với sự đầu tư bài bản về hạ tầng công nghệ, Việt Nam sẽ sớm vượt qua các thách thức để trở thành trung tâm nhân lực và hệ sinh thái bán dẫn toàn cầu.