F&S Bondtec 5350 là máy hàn dây Wedge-Wedge cho dây lớn 100–500 µm (Al) và 100–300 µm (Cu), hỗ trợ ribbon đến 250 µm. Máy dùng trục Z/Y motor hóa, lực ép Voice-Coil 0–1800 cN, cắt dây tự động micromet, siêu âm 58 kHz (tùy chọn 40–120 kHz), phù hợp R&D, prototyping và repair với độ lặp lại cao.

Máy hàn dây và kiểm tra lực kéo/cắt 5600Ci sở hữu thiết kế All-in-One độc quyền, cho phép chuyển đổi linh hoạt giữa các đầu đo kéo/cắt tự động. Máy đạt độ chính xác đến 0.1% , tốc độ test nhanh 2-3 giây/dây nhờ hệ thống nhận diện hình ảnh thông minh. Thiết bị giúp tối ưu hóa chi phí đầu tư, lưu trữ dữ liệu chuẩn SPC và là giải pháp lý tưởng cho các ứng dụng COB, vi mạch lai trong ngành bán dẫn.

F&S Bondtec 5310 là dòng máy hàn dây thủ công chuyên dụng cho các ứng dụng xử lý dây vàng (Gold) có đường kính từ 17,5 đến 50 µm trên cuộn dây kích thước 2 inch. Máy đạt độ phân giải bước mịn 1 µm, tích hợp bộ điều khiển nhiệt lên đến 250°C và lưu thông số vào ổ cứng. Thiết bị mang lại kết quả hàn đồng nhất, lặp lại chính xác, lý tưởng cho chế tạo mẫu thử, R&D và sửa chữa vi mạch.

F&S BONDTEC 5610i là dòng máy hàn dây vàng Gold Ball 12.5–50 µm trên cuộn 2’’ bán tự động đột phá, được điều khiển hoàn toàn bằng PC giúp xóa nhòa khoảng cách giữa thiết bị thủ công và tự động. Máy sở hữu độ chính xác vị trí cực cao, tốc độ ấn tượng cùng khả năng thay đổi đầu hàn linh hoạt. Nhờ hai chế độ vận hành linh hoạt (Single Bond và Multi Wire), thiết bị mang lại khả năng tối ưu hóa vượt trội cho các tác vụ sửa chữa mẫu, hàn chip vi mạch nâng cao, cũng như chuyển đổi thành máy kiểm tra lực kéo/cắt (Pull/Shear Tester) một cách nhanh chóng và thuận tiện.

IQM Radiance là nền tảng máy tính lượng tử siêu dẫn tiên tiến, được thiết kế cho các trung tâm tính toán hiệu năng cao (HPC), trung tâm dữ liệu, cơ quan chính phủ và các doanh nghiệp muốn khai thác lợi thế lượng tử (quantum advantage). Với các qubit chất lượng cao và tích hợp hybrid, Radiance là giải pháp lý tưởng cho các ứng dụng thực tiễn trong machine learning, an ninh mạng, tối ưu hóa năng lượng, và nghiên cứu hóa học.

KDF In-Line PVD Solutions (thuộc tập đoàn Kurt J. Lesker) là dòng thiết bị phún xạ màng mỏng theo mẻ liên tục (batch in-line) tiên tiến, sở hữu độ tin cậy cơ khí vượt trội cùng chi phí sở hữu (CoO) thấp nhất trong ngành công nghiệp. Khác với các hệ thống dạng cụm (cluster tools) cồng kềnh, cấu trúc phân làn liên tục của KDF giúp tối ưu hóa không gian, đơn giản hóa quy trình vận hành và bảo trì, đồng thời mang lại bước nhảy vọt về độ đồng đều của màng phủ, sản lượng đầu ra và độ ổn định quy trình. Hệ thống được thiết kế linh hoạt, đáp ứng hoàn hảo từ quy mô nghiên cứu phát triển (R&D) cho đến sản xuất công nghiệp khối lượng lớn trong các lĩnh vực bán dẫn, vật liệu mới, thiết bị y tế và màn hình phẳng.

Thiết bị dán Wafer n.unixx-series áp dụng công nghệ liên kết nhiệt-áp suất (Thermal-Pressure Bonding) đột phá. Hệ thống sở hữu bộ tạo áp suất chỉnh cơ tinh vi cùng dải nhiệt độ gia nhiệt lên đến 200°C với độ đồng đều ±0.5°C, mang lại mối dán liên kết màng hoàn hảo. Thiết bị là giải pháp lý tưởng giúp tối ưu hóa quy trình dán ép wafer đơn cho các ứng dụng MEMS, vi cơ điện tử và đóng gói bán dẫn nâng cao.

Hệ thống bóc tách Wafer n.unixx-series sử dụng công nghệ tách trượt bằng nhiệt (Thermal Slide Separation) tiên tiến với lực bóc tách điều chỉnh linh hoạt. Hệ thống tích hợp các tấm gia nhiệt độc lập cho wafer và carrier đạt nhiệt độ đến 200°C cùng đường chân không bảo vệ xung yếu. Thiết bị là giải pháp lý tưởng giúp xử lý an toàn các wafer siêu mỏng nhạy cảm trong đóng gói 3D-IC, chip bán dẫn ghép tầng và MEMS.

ALD-150LX là giải pháp hàng đầu của Kurt J. Lesker cho phương pháp lắng đọng lớp nguyên tử (ALD), cho phép chế tạo màng mỏng đồng đều ở cấp độ nguyên tử. Hệ thống tích hợp các công nghệ độc quyền như kỹ thuật tập trung tiền chất (Precursor Focusing Technique™ - PFT) và khả năng xử lý có độ tinh khiết siêu cao (Ultrahigh Purity - UHP), mang lại hiệu suất cao và linh hoạt cho phòng thí nghiệm.