Đặc điểm chính
- Điểm đo vi mô siêu nhỏ (Microscopic Spot Sizes): Hỗ trợ đa dạng kích thước điểm đo (125µm đến 5µm) qua hệ vật kính (2x-50x), cho phép phân tích chính xác các cấu trúc vi mô như từng pixel trên màn hình phẳng hay bề mặt tấm wafer.
- Phân tích đa thông số toàn diện: Cung cấp dữ liệu đo lường chi tiết về độ phản xạ, độ truyền qua quang phổ, tọa độ màu sắc (Color-R, Color-T), bề dày màng mỏng (cả lớp đơn và đa lớp) cùng hằng số quang học (n&k).
- Hệ quang học hiệu chỉnh sắc sai (Chromatic Correction): Các vật kính được hiệu chỉnh sắc sai đặc biệt cho dải phổ cực rộng từ 380nm – 1070nm, đảm bảo sự ổn định quang học và độ chính xác tối đa trong mọi điều kiện.
- Tích hợp linh hoạt (High Modularity): Dễ dàng ghép nối hệ thống quang phổ và nguồn sáng thông qua hệ thống cáp quang, tùy chọn cấu hình mâm vật kính thủ công hoặc tự động hóa (motorized) để phù hợp đa dạng nhu cầu nghiên cứu.
- Bàn đo mẫu (XYZ-stage) mở rộng: Cung cấp các tùy chọn bàn di chuyển mẫu thủ công (bản LITE) hoặc tự động hóa hoàn toàn (bản SCAN) với phạm vi dịch chuyển tới 600x600mm, đi kèm chức năng lấy nét (autofocus) và nhận dạng mẫu (pattern matching).
- Giao diện và camera trực quan: Tích hợp sẵn camera CCD 640x480 (giao tiếp USB) để quan sát và xác định chính xác vị trí đo lường siêu vi trực tiếp trên giao diện điều khiển phần mềm
Mô tả chi tiết
Công nghệ quang phổ kết hợp hiển vi tiên tiến
Thiết bị TCM µScope hoạt động dựa trên nguyên lý đo quang phổ (Reflectance & Transmittance) tại góc tới chuẩn 0°, kết hợp cùng hệ thống đầu dò hiển vi (Microscope Head) chất lượng cao. Hệ thống trang bị nguồn sáng Halogen 50W (tuổi thọ >2000 giờ) và cảm biến quang phổ VIS/NIR (Silicon/InGaAs diode), mang lại tốc độ lấy mẫu siêu nhanh (< 200ms) với sai số R&T chỉ ±0.4% [4]. Tính năng ghép nối qua hệ thống cáp quang chuyên dụng giúp duy trì tuyệt đối tính toàn vẹn của tín hiệu từ mẫu vật vi mô tới cảm biến.
Giải quyết rào cản đo lường màng mỏng vi cấu trúc
Trong sản xuất bán dẫn hoặc linh kiện hiển thị (OLED, TFT-LCD), việc kiểm soát độ dày các lớp phủ không đồng nhất ở cấp độ vài micron thường vượt quá giới hạn của các máy quang phổ truyền thống. Hệ thống TCM µScope vượt qua điểm nghẽn này nhờ khả năng thu hẹp kích thước điểm đo xuống mức 5µm, lý tưởng để đo đạc bên trong từng điểm ảnh RGB đơn lẻ, cấu trúc MVA, lớp ITO hay màng cản quang (Photoresist). Hệ thống sở hữu dải đo ấn tượng, kết hợp phân tích màng siêu mỏng (2nm - 3000nm) bằng phương pháp Fit-method và đo màng dày (1µm - 25µm) bằng thuật toán phân tích phổ FFT với độ lặp lại cao.
Đa dạng cấu hình tích hợp và mở rộng
NXT mang đến giải pháp cấu hình linh hoạt cho mọi bài toán công nghiệp: Bản TCM µScope-LITE phù hợp cho các phép đo độ dày vật liệu tĩnh như vỏ bao bì, màng phủ lon (CAN); trong khi bản TCM µScope-SCAN trang bị bàn XY tự động là lựa chọn hoàn hảo cho hệ thống wafer bán dẫn hoặc kính hiển thị kích thước lớn (lên đến 600x600mm). Thiết bị cũng cho phép linh hoạt tùy chọn thêm kênh đo truyền qua (Transmittance channel) để thu nhận trọn vẹn đặc tính hằng số quang học (n&k) cho các công nghệ in phun, mạ chân không hoặc quang khắc.