Đặc điểm chính
Ăn mòn/lắng đọng đa năng: Một số mẫu như EIS-220P được trang bị hai súng ion, cho phép luân phiên thực hiện cả hai quá trình ăn mòn (etching) và lắng đọng (deposition) mà không cần tháo mẫu ra khỏi buồng chân không, giúp duy trì môi trường sạch và hiệu quả quy trình.
Sử dụng nhiều loại khí: Máy có thể sử dụng cả khí trơ (như Argon, Xenon) và khí hoạt hóa (như Oxy, CF4) làm nguồn ion, cho phép thực hiện cả ăn mòn vật lý và ăn mòn hóa học.
Kiểm soát góc chiếu: Cho phép điều chỉnh góc chiếu chùm ion để tạo ra các cấu trúc có thành nghiêng.
Mô tả chi tiết
- Cấu hình phân khúc 8” và 12” Hệ thống EBL đầu tiên trên thế giới tích hợp khả năng phơi sáng toàn diện trên wafer 12 inch. Hỗ trợ đa dạng kích thước mẫu: từ các mảnh mẫu nhỏ (trong R&D), wafer đường kính 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 12 inch, cho đến phôi mặt nạ chuẩn 6025 và 9025.
- Cơ chế nạp mẫu tự động Hệ thống cung cấp 3 cấu hình nạp mẫu linh hoạt theo nhu cầu: Bộ tải đơn (Single autoloader) tối ưu cho ứng dụng R&D; Bộ tải đa nhiệm (Multi autoloader) cho sản xuất quy mô nhỏ/vừa; và Bộ tải dạng cánh tay robot (Robot loader).
- Phần mềm điều khiển trực quan Phần mềm chuyên dụng “elms” được tích hợp sẵn dưới dạng tiêu chuẩn. Giao diện thiết kế theo cấu trúc mô-đun độc lập cho từng chức năng: chuyển đổi dữ liệu CAD, hiệu chỉnh chùm tia (beam adjustment), phơi sáng (exposure) và quan sát SEM; giúp tối ưu hóa tiến trình làm việc. Hệ thống tích hợp tính năng quản lý tài khoản hỗ trợ phân quyền truy cập chức năng cho từng người dùng.