Đặc điểm chính
- Hệ thống quang khắc chùm tia điện tử (EBL) ELS-BODEN Series tối ưu cho các ứng dụng tạo mẫu siêu mịn.
- Thiết bị sở hữu vùng ghi lên đến 300 mm²,linh hoạt từ các mẫu kích thước nhỏ, mặt nạ 9 inch cho đến wafer 300 mm.
- Quy trình vận hành được tự động hóa liền mạch nhờ hệ thống nạp mẫu tự động.
- Thiết bị cung cấp dải tùy chọn điện áp gia tốc linh hoạt: 50, 100, 125 và 150 kV.
Mô tả chi tiết
Cấu hình phân khúc 8” và 12” Hệ thống EBL đầu tiên trên thế giới tích hợp khả năng phơi sáng toàn diện trên wafer 12 inch. Hỗ trợ đa dạng kích thước mẫu: từ các mảnh mẫu nhỏ (trong R&D), wafer đường kính 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 12 inch, cho đến phôi mặt nạ chuẩn 6025 và 9025.
Cơ chế nạp mẫu tự động Hệ thống cung cấp 3 cấu hình nạp mẫu linh hoạt theo nhu cầu: Bộ tải đơn (Single autoloader) tối ưu cho ứng dụng R&D; Bộ tải đa nhiệm (Multi autoloader) cho sản xuất quy mô nhỏ/vừa; và Bộ tải dạng cánh tay robot (Robot loader).
Phần mềm điều khiển trực quan Phần mềm chuyên dụng “elms” được tích hợp sẵn dưới dạng tiêu chuẩn. Giao diện thiết kế theo cấu trúc mô-đun độc lập cho từng chức năng: chuyển đổi dữ liệu CAD, hiệu chỉnh chùm tia (beam adjustment), phơi sáng (exposure) và quan sát SEM; giúp tối ưu hóa tiến trình làm việc. Hệ thống tích hợp tính năng quản lý tài khoản hỗ trợ phân quyền truy cập chức năng cho từng người dùng.