Đặc điểm chính
- Công nghệ tách trượt nhiệt an toàn (Thermal Slide Separation): Hỗ trợ cơ chế bóc tách với lực tác động có thể điều chỉnh linh hoạt (Adjustable force), giúp bảo vệ cấu trúc tấm wafer siêu mỏng không bị nứt vỡ hay biến dạng cơ học.
- Hệ thống gia nhiệt kép tích hợp (Embedded Heaters): Trang bị hai bộ gia nhiệt độc lập phân bổ trực tiếp trên cả tấm gá wafer (Wafer Plate) và tấm gá đế tạm (Carrier Plate), dải nhiệt điều chỉnh lên đến $200^{\circ}\text{C}$.
- Độ đồng đều nhiệt độ vượt trội: Duy trì độ đồng đều nhiệt lượng ở mức xuất sắc +/- 0.5oC trên toàn bộ bề mặt xử lý, đảm bảo lớp keo liên kết (bonding adhesive) được làm mềm đều hoàn hảo.
- Đường hút chân không bảo vệ (Adjustable Vacuum Line): Tích hợp đường áp suất âm chân không có khả năng tinh chỉnh áp lực, giúp giữ chặt và cố định các wafer giòn/nhạy cảm (fragile/sensitive wafers) trong suốt quá trình bóc tách.
- Khả năng tương thích vật liệu đa dạng: Vận hành tối ưu và tương thích hoàn hảo với nhiều loại chất nền công nghiệp khác nhau bao gồm Silicon, vật liệu bán dẫn hợp chất (Compound Semiconductors) và chất liệu kính (Glass).
Mô tả chi tiết
Công nghệ/Nguyên lý:
Hệ thống debonding n.unixx-series vận hành dựa trên nguyên lý bóc tách bằng phương pháp trượt nhiệt (Thermal Slide Debonding) đối với các tấm wafer đơn. Cấu trúc tổ hợp gồm wafer mỏng kết dính trên đế tạm (carrier) được đặt vào vị trí giữa tấm gá wafer và tấm gá carrier. Hệ thống kích hoạt các bộ gia nhiệt nhúng (embedded heaters) để nâng nhiệt độ lớp keo liên kết lên mốc nóng chảy mong muốn (lên tới $200^{\circ}\text{C}$). Sau khi keo mềm, một lực trượt ngang cơ học được kiểm soát chính xác sẽ tách wafer ra khỏi carrier một cách nhẹ nhàng trong khi hệ thống hút chân không liên tục giữ cố định để bảo vệ mẫu.
Điểm nổi bật:
Trong quy trình đóng gói bán dẫn nâng cao, việc mài mỏng wafer là bắt buộc, khiến wafer trở nên cực kỳ mỏng manh và dễ vỡ. Khi tiến hành bóc tách wafer ra khỏi đế tạm carrier sau gia công, các phương pháp tách thủ công hoặc dùng lực cưỡng bức không đều rất dễ làm nứt, cuộn mép hoặc phá hủy hoàn toàn vi mạch. Hệ thống n.unixx-series giải quyết triệt để "nỗi đau" này bằng cách kết hợp lực trượt có thể điều chỉnh độ lớn (adjustable force) và đường hút chân không bảo vệ chuyên dụng. Quá trình tách diễn ra hoàn toàn đồng đều về mặt động học và nhiệt học, triệt tiêu các ứng suất cơ học cục bộ lên wafer mỏng.
Tích hợp/mở rộng:
Sản phẩm sở hữu cấu trúc dạng mô-đun hóa bán tự động gọn gàng, trang bị bộ điều khiển hiển thị thông số nhiệt độc lập (Temperature Controller). Thiết bị dễ dàng lắp đặt phối hợp liền mạch trong không gian phòng thí nghiệm hoặc xưởng sản xuất quy mô nhỏ chuẩn ISO Class 4, kết nối hoàn hảo với công đoạn làm sạch hóa chất sau bóc tách để tạo nên một quy trình hoàn thiện.