Đặc điểm chính
- Công nghệ liên kết nhiệt-áp suất đồng đều: Tối ưu hóa chất lượng liên kết bề mặt nhờ sự kết hợp chính xác giữa áp suất cơ học và phân bổ nhiệt lượng đồng nhất.
- Kiểm soát nhiệt độ chính xác cao: Tích hợp bộ điều khiển nhiệt độ thông minh (Temperature Controller) hỗ trợ cài đặt từng bước 1°C, duy trì độ đồng đều nhiệt độ vượt trội ở mức +/- 0.5oC.
- Hệ thống gá mẫu bền bỉ: Khối bệ gá wafer (Wafer Plate) được chế tạo từ vật liệu thép không gỉ đánh bóng vi mô (micro-polished stainless steel) và nhôm anod hóa cao cấp, chống mài mòn và phân tán nhiệt tối ưu.
- Cơ chế bảo vệ màng dán độc quyền: Trang bị màng bảo vệ chuyên dụng (Protection Foil) tích hợp, giúp ngăn ngừa hư hại cơ học và nhiễm bẩn bề mặt wafer trong suốt quá trình ép nhiệt.
- Vận hành bán tự động an toàn: Thiết kế nạp và hạ mẫu thủ công (Manual loading/unloading) đơn giản, an toàn, được bảo vệ bởi khung vỏ thép sơn tĩnh điện đáp ứng tiêu chuẩn phòng sạch ISO Class 4.
Mô tả chi tiết
Công nghệ/Nguyên lý:
- Thiết bị dán Wafer n.unixx-series vận hành dựa trên nguyên lý liên kết cơ-nhiệt đồng thời (Thermo-compression Bonding) đối với cấu trúc tấm wafer đơn. Wafer sau khi căn chỉnh được đặt lên bệ gá wafer (Wafer Plate). Hệ thống sử dụng bộ tạo áp suất cơ học (Pressure Unit) để ép chặt các lớp chất nền lại với nhau thông qua một màng bảo vệ (Protection Foil), kết hợp với cụm gia nhiệt tích hợp điều khiển độc lập để kích hoạt các liên kết hóa học hoặc lớp keo dính giữa hai bề mặt ở nhiệt độ cao.
Điểm nổi bật:
- Trong các quy trình dán ép màng wafer thủ công hoặc sử dụng thiết bị tự chế, sự thiếu đồng đều về nhiệt độ và lực ép cục bộ là nguyên nhân chính gây ra hiện tượng bong bóng khí (voids), lệch tầng cấu trúc vi mạch hoặc làm nứt vỡ các lớp wafer mỏng đắt tiền. Thiết bị bonding n.unixx-series giải quyết triệt để "nỗi đau" này bằng cách tích hợp bộ điều khiển nhiệt độ độ chính xác cao đạt độ sai lệch chỉ +/-0.5oC trên toàn bề mặt bệ gá, kết hợp màng đệm phân phối lực ép đồng đều, đảm bảo tỷ lệ chuyển đổi mối dán thành công tối đa.
Tích hợp/mở rộng:
- Nằm trong hệ sinh thái dòng n.unixx-series, thiết bị dán wafer này sở hữu thiết kế dạng mô-đun hóa độc lập và nhỏ gọn, cho phép đặt vừa vặn trong các tủ hút phòng lab (fume hoods). Thiết bị dễ dàng kết hợp đồng bộ trong quy trình quang khắc cùng với mô-đun phủ cản quang (Coater) và mô-đun hiện hình (Developer) của Notion để tạo thành một dây chuyền xử lý vi cấu trúc khép kín, linh hoạt.