Đặc điểm chính
- Tối ưu hóa chi phí đầu tư (Cost-effective): Nền tảng công nghệ cắt bọc mang đến cấu hình vượt trội với mức chi phí hợp lý cho các phòng thí nghiệm.
- Cá nhân hóa thiết bị theo yêu cầu (Tailored System): Khả năng tùy biến linh hoạt từ 30kV lên 50kV cùng các mô-đun nâng cấp giúp đáp ứng chính xác từng mục tiêu nghiên cứu cụ thể của chuyên gia.
- Nâng cao năng suất quy trình (Productive Workflow): Phần mềm quản lý chuyên dụng elms tích hợp cấu trúc mô-đun thông minh giúp đơn giản hóa thao tác, tiếp cận các tính năng nhanh chóng và rút ngắn thời gian làm việc.
- Bảo mật và phân quyền trực quan (Safeguarded Experience): Mô-đun Account Management hỗ trợ phân chia cấp độ truy cập rõ ràng và an toàn cho nhiều nhóm đối tượng người dùng khác nhau từ cơ bản đến nâng cao.
- Quan sát mẫu độ nét cao, giảm tổn hại (Low-damage SEM): Tùy chọn Beam Retarding cho phép quét ảnh SEM độ phân giải cao ở điện áp tương đương thấp, giúp bảo vệ cấu trúc bề mặt mẫu nhạy cảm.
- Hiệu chuẩn chính xác, nhanh chóng (Precise Calibration): Tính năng tự động quan sát (Automatic SEM observation) dựa theo tọa độ CAD dữ liệu phơi sáng giúp căn chỉnh các mẫu quang khắc chuẩn xác tuyệt đối với bản thiết kế layout.
Mô tả chi tiết
- Công nghệ / Nguyên lý: ELS-ORCA vận hành dựa trên công nghệ cốt lõi 30kV EBL Column Design đúc kết từ hơn 4 thập kỷ kinh nghiệm của hãng Elionix, sử dụng nguồn phát xạ trường nhiệt ZrO/W Thermal Field Emitter hiện đại. Hệ thống tích hợp phần mềm điều khiển thế hệ mới elms (Elionix Lithography Management System) trên nền tảng Win11, xử lý trọn gói từ chuyển đổi dữ liệu CAD data conversion, điều chỉnh chùm tia beam adjustment, phơi sáng exposure cho đến quan sát ảnh SEM observation.
- Trong nghiên cứu R&D, rào cản lớn nhất của các nhà khoa học là chi phí đầu tư hệ thống quang khắc nano cấu hình cao vô cùng đắt đỏ, trong khi các dòng máy phân khúc thấp lại thiếu tính linh hoạt và dễ làm hư hại mẫu khi quét kiểm tra. ELS-ORCA giải quyết triệt để vấn đề này bằng cách cung cấp một cấu hình entry model có giá thành tối ưu nhưng cho phép tùy biến cực mạnh. Đặc biệt, tùy chọn Beam Retarding xử lý tốt điểm nghẽn tổn hại bề mặt mẫu (low-damage) nhờ hạ thấp điện áp gia tốc tương đương hệ SEM chuyên dụng, cho phép quan sát vùng tối đa lên tới 6 inch trên Wafer 8 inch.
- Tích hợp / Mở rộng: Nền tảng của ELS-ORCA được thiết kế để mở rộng không giới hạn tùy theo ngân sách. Người dùng có thể nâng cấp điện áp gia tốc lên đến 50kV, tích hợp thêm hệ thống lấy nét động / chỉnh stigma (dynamic focusing/stigma), bổ sung cảm biến hỗ trợ chiều cao lấy nét tự động (height sensor assist focus adjustment), hoặc ứng dụng các công cụ tùy biến sâu thông qua tính năng Python Scripting tích hợp sẵn.