Bỏ qua để đến Nội dung
Máy hàn chip lật ACCµRA100 SET SAS

Giá:

0 ₫
  2. Cửa hàng
  3. Phương pháp & Ứng dụng
  4. Máy hàn chip lật ACCµRA100 SET SAS
  5. Phương pháp & Ứng dụng
Quang khắc chùm ion Elionix ELS EIS-200ERP
Quang khắc chùm ion Elionix ELS EIS-200ERP

Máy hàn chip lật ACCµRA100 SET SAS

ACCµRA100 sử dụng công nghệ trục cơ giới hóa bán tự động, đạt độ chính xác sau hàn vượt trội ± 0.5 µm và lực ép lớn 1-1000 N. Thiết bị mang lại độ lặp lại cao, chi phí tối ưu, là giải pháp lý tưởng phục vụ nghiên cứu (R&D) và ứng dụng đa dạng như Flip-Chip, Die attach, MEMS, 3D Packaging.

4 người đang xem sản phẩm này ngay bây giờ
0 ₫ 0 ₫

  • Thương hiệu - SET-SAS
  • Lĩnh vực nghiên cứu
Add to cart
SET-SAS
SET-SAS

Hãng sản xuất thiết bị hàn Chíp lật cho độ chính xác cao nhất thế giới

Liên hệ với chúng tôi
Đặc điểm chínhMô tả chi tiết

Đặc điểm chính

Độ chính xác ±0.5 µm: Đảm bảo căn chỉnh siêu chính xác cho các linh kiện vi điện tử và quang điện tử tiên tiến.

Tính linh hoạt cao: Tối ưu hóa cho nhiều ứng dụng khác nhau, cho phép dễ dàng thay đổi cấu hình và thông số thử nghiệm.

Thiết kế tiện dụng, dễ tiếp cận: Đơn giản hóa quy trình vận hành và bảo trì, giúp người dùng nhanh chóng làm chủ thiết bị.

Chi phí đầu tư hiệu quả: Mang lại hiệu năng của các dòng máy công nghiệp cao cấp với mức giá phù hợp ngân sách R&D.

Tối ưu cho trường đại học và viện nghiên cứu: Phù hợp hoàn hảo cho môi trường nghiên cứu chuyên sâu, phát triển mẫu thử (prototyping) và sản xuất quy mô nhỏ.

Mô tả chi tiết

Công nghệ & Nguyên lý hoạt động

ACCµRA100 là máy hàn chip lật (Flip-Chip Bonder) sử dụng công nghệ căn chỉnh quang học độ phân giải cao và hệ thống kiểm soát lực/nhiệt độ kỹ thuật số. Máy ép các mặt chip có chứa các khối hàn (bumps) trực tiếp xuống đế mạch với độ chính xác cơ khí cực cao, đạt mức sai số ±0.5 µm).

Các viện nghiên cứu và phòng lab thường gặp khó khăn khi phải chọn giữa: máy hàn thủ công giá rẻ nhưng độ chính xác kém, hoặc máy công nghiệp chính xác cao nhưng chi phí đắt đỏ và vận hành quá phức tạp. ACCµRA100 giải quyết triệt để vấn đề này. Máy mang lại độ chính xác tối ưu của thiết bị công nghiệp nhưng sở hữu giao diện trực quan, dễ tiếp cận và mức giá vô cùng hợp lý cho ngân sách R&D.

Khả năng tích hợp & Mở rộng

Thiết bị sở hữu cấu trúc linh hoạt, cho phép người dùng dễ dàng nâng cấp hoặc tích hợp thêm các mô-đun chức năng tùy theo nhu cầu nghiên cứu như: hàn nhiệt nén (Thermo-compression), hàn siêu âm (Ultrasonic), hoặc keo dẫn điện (ACA/ICA). Máy tương thích tốt với nhiều kích thước chip và chất liệu đế khác nhau, từ linh kiện quang điện tử đến vi cơ điện tử (MEMS).

Thông số kỹ thuật chi tiếtThông số bổ sung

Thông số kỹ thuật chi tiết

Thông số

Giá trị

Độ chính xác sau hàn

± 0.5 µm

Lực ép hàn

1 N ~ 1,000 N (High force)

Nhiệt độ gia nhiệt

Room Temperature (RT) ~ 400 ºC

Kích thước chip hỗ trợ

1 mm x 1 mm ~ 50 mm x 50 mm

Kích thước đế wafer

1 mm x 1 mm ~ 100 mm x 100 mm

Quy trình hàn lõi

Thermocompression, Reflow, UV Curing, Thermosonic

Vật liệu tương thích

Au, Au/Sn, In, Cu, Cu/Sn, Adhesives (Keo dẫn điện/nền)

Chế độ vận hành

Bán tự động với trục cơ giới

Phân khúc ứng dụng

Trường đại học & Viện nghiên cứu

Thông số bổ sung

Thông sốGiá trị
Diện tích lắp đặt (Footprint)900 × 1300 mm
Chiều cao (Height)2080 mm
Trọng lượng (Weight)~ 600 kg
Lĩnh vực nghiên cứu Khoa học Vật liệu hoặc Công nghệ Bán dẫn hoặc Công nghệ Lượng tử hoặc Solar & Pin Lithium
Thương hiệu SET-SAS
SET - ACCμRA100_datasheet.pdf
Tải xuống
Máy hàn chip lật ACCµRA100 SET SAS
Máy hàn chip lật ACCµRA100 SET SAS
0 ₫