Đặc điểm chính
Hệ thống nghiên cứu ALD được tin cậy nhất (Most Trusted Platform): Hiện có hơn 250 hệ thống TFS 200 đang vận hành tại gần 150 trường đại học và viện nghiên cứu, đóng góp vào hàng trăm bài báo khoa học và kết quả đột phá.
Khả năng tùy biến linh hoạt cao (Highly Customizable): Dễ dàng cấu hình buồng xử lý theo nhu cầu phòng thí nghiệm bao gồm các tùy chọn plasma trực tiếp hoặc từ xa (direct/remote plasma), buồng xử lý mẻ nhỏ (small batch), cùng nhiều dải đường dẫn khí và nguồn cấp đa dạng.
Khả năng tích hợp mở rộng dễ dàng (Easy Integration): Thuận tiện trong việc kết nối vào các dây chuyền sản xuất sẵn có hoặc hệ thống cụm đa buồng (cluster tools). Máy có thể trang bị thêm các công cụ phụ trợ như hộp găng tay (glove box) hoặc buồng tải (load lock) để tăng tính linh hoạt và tự động hóa.
Dải nhiệt độ rộng và ổn định (Wide Temperature Range): Hỗ trợ xử lý nhiệt độ tối ưu từ 25°C đến 500°C, đáp ứng tốt cho nhiều loại vật liệu và quy trình nhạy cảm nhiệt.
Khả năng xử lý chất nền đa dạng (Diverse Substrate Handling): Không chỉ xử lý wafer tròn/vuông kích thước lớn lên đến 200 mm, hệ thống còn xử lý hiệu quả mẻ wafer, linh kiện 3D, dạng hạt, cũng như cấu trúc xốp và cấu trúc có tỷ lệ khía cạnh cao (high aspect ratio).
Mô tả chi tiết
Công nghệ & Nguyên lý hoạt động
Beneq TFS 200 hoạt động dựa trên công nghệ Lắng đọng lớp nguyên tử (ALD) tiên tiến, hỗ trợ cả hai phương pháp xử lý cốt lõi là ALD nhiệt (Thermal ALD) và ALD hỗ trợ plasma (Plasma-Enhanced ALD). Thiết bị cho phép lắng đọng các màng mỏng chất lượng cao như Al₂O₃ cho ứng dụng lớp màng chắn; HfO₂, SiO₂ và SiN cho ứng dụng bán dẫn; SnO cho tế bào quang điện (pin mặt trời) ; cùng TiN và NbN cho các ứng dụng siêu dẫn.
Các phòng thí nghiệm R&D thường gặp khó khăn khi nhu cầu nghiên cứu thay đổi liên tục nhưng ngân sách lại hạn chế, không thể liên tục thay mới hệ thống ALD đắt đỏ. TFS 200 giải quyết triệt để rào cản này nhờ thiết kế dạng mô-đun mở, cung cấp một nền tảng linh hoạt có khả năng "phát triển cùng bạn" (grow with you). Việc cho phép nâng cấp linh hoạt từ ALD nhiệt lên ALD plasma, bổ sung đường dẫn khí hoặc tích hợp thêm glove box/load lock giúp các nhà nghiên cứu chuyển đổi ứng dụng nhanh chóng mà không cần tái đầu tư toàn bộ hệ thống.
Tích hợp & mở rộng
Nền tảng TFS 200 sở hữu khả năng tích hợp linh hoạt dưới nhiều cấu hình: Thiết bị độc lập (Stand-alone), cụm đa buồng (Cluster), tích hợp Hộp găng tay (Glovebox) hoặc Buồng tải (Loadlock). Máy hỗ trợ linh hoạt các loại chất nền từ wafer tròn lên đến Ø 200 mm, wafer vuông lên đến 200x200 mm, cho đến cấu trúc dạng hạt hoặc cấu trúc xốp có độ sâu bề mặt phức tạp.