Hệ thống Lab Line đại diện cho bước đột phá công nghệ trong việc chế tạo màng mỏng phân khúc nghiên cứu chất bán dẫn và linh kiện quang điện tử tiên tiến. Cơ chế cốt lõi của hệ thống dựa trên việc thiết lập và duy trì một môi trường chân không siêu cao (UHV) nghiêm ngặt trước và trong suốt quá trình phún xạ magnetron.

IQM Radiance là nền tảng máy tính lượng tử siêu dẫn tiên tiến, được thiết kế cho các trung tâm tính toán hiệu năng cao (HPC), trung tâm dữ liệu, cơ quan chính phủ và các doanh nghiệp muốn khai thác lợi thế lượng tử (quantum advantage). Với các qubit chất lượng cao và tích hợp hybrid, Radiance là giải pháp lý tưởng cho các ứng dụng thực tiễn trong machine learning, an ninh mạng, tối ưu hóa năng lượng, và nghiên cứu hóa học.

SPECS EnviroMETROS là thế hệ hệ thống XPS đo lường bề mặt (Surface Hybrid Metrology) mang tính cách mạng, được thiết kế chuyên dụng cho việc phân tích thành phần hóa học theo chiều sâu của màng mỏng từ quy mô phòng thí nghiệm đến nhà máy sản xuất bán dẫn. Hệ thống tích hợp cốt lõi kỹ thuật quang phổ ảnh điện tử tia X phân giải góc (ARXPS) tự động hóa hoàn toàn, kết hợp linh hoạt đa nguồn năng lượng tia X và khả năng vận hành trong dải áp suất cực rộng từ chân không siêu cao (UHV) đến cận áp suất khí quyển (NAP). Đây là giải pháp tối ưu để phân tích cấu trúc lớp và đặc tính vật liệu mà không phá hủy mẫu.

Nanonis Tramea™ là hệ thống đo lường lượng tử và kiểm tra cấu trúc nano thế hệ mới, tích hợp toàn diện các thiết bị phòng thí nghiệm truyền thống vào một giải pháp kỹ thuật số plug-and-play duy nhất. Được trang bị công nghệ hrDAC™ 22-bit độc quyền và bộ xử lý thời gian thực FPGA tốc độ cao, hệ thống cho phép thu nhận dữ liệu đồng thời lên tới 24 kênh với tốc độ cực nhanh 20.000điểm/giây mà không làm suy giảm chất lượng tín hiệu. Đây là giải pháp đột phá giúp loại bỏ hoàn toàn nhiễu vòng lặp và rủi ro hỏng mẫu do đổi cáp nối, mang lại hiệu suất tỷ số tín hiệu trên nhiễu (SNR) tối ưu cho các nghiên cứu đo lường vận chuyển lượng tử (quantum transport) và khảo sát hiệu suất cao

Thiết bị dán Wafer n.unixx-series áp dụng công nghệ liên kết nhiệt-áp suất (Thermal-Pressure Bonding) đột phá. Hệ thống sở hữu bộ tạo áp suất chỉnh cơ tinh vi cùng dải nhiệt độ gia nhiệt lên đến 200°C với độ đồng đều ±0.5°C, mang lại mối dán liên kết màng hoàn hảo. Thiết bị là giải pháp lý tưởng giúp tối ưu hóa quy trình dán ép wafer đơn cho các ứng dụng MEMS, vi cơ điện tử và đóng gói bán dẫn nâng cao.

Hệ thống bóc tách Wafer n.unixx-series sử dụng công nghệ tách trượt bằng nhiệt (Thermal Slide Separation) tiên tiến với lực bóc tách điều chỉnh linh hoạt. Hệ thống tích hợp các tấm gia nhiệt độc lập cho wafer và carrier đạt nhiệt độ đến 200°C cùng đường chân không bảo vệ xung yếu. Thiết bị là giải pháp lý tưởng giúp xử lý an toàn các wafer siêu mỏng nhạy cảm trong đóng gói 3D-IC, chip bán dẫn ghép tầng và MEMS.