Bỏ qua để đến Nội dung
Máy hàn chíp lật ACCµRA OPTO SET SAS

Giá:

0 ₫
  2. Cửa hàng
  3. Sản phẩm
  4. Hàn và Đóng gói Bán dẫn
  5. Hàn chip lật Flip-chip
  6. Máy hàn chíp lật ACCµRA OPTO SET SAS
  7. Hàn chip lật Flip-chip
Máy hàn chíp lật tự động FC300 SET SAS
Máy hàn chíp lật tự động FC300 SET SAS
Hệ thống khắc nano NPS300 SET SAS
Hệ thống khắc nano NPS300 SET SAS

Máy hàn chíp lật ACCµRA OPTO SET SAS

ACCµRA OPTO sở hữu công nghệ trục cơ giới hóa kết hợp dải lực ép cực thấp 0.2 - 10 N. Thiết bị đạt độ chính xác sau hàn ± 0.5 µm, mang lại độ lặp lại quy trình cao và tính linh hoạt tuyệt vời. Đây là giải pháp tối ưu cho các ứng dụng chuyên sâu như Optoelectronics (Quang điện tử) và Silicon Photonics. 

6 người đang xem sản phẩm này ngay bây giờ
0 ₫ 0 ₫

  • Lĩnh vực nghiên cứu
  • Thương hiệu - SET-SAS
Add to cart
SET-SAS
SET-SAS

Hãng sản xuất thiết bị hàn Chíp lật cho độ chính xác cao nhất thế giới

Liên hệ với chúng tôi
Đặc điểm chínhMô tả chi tiết

Đặc điểm chính

Độ chính xác sau liên kết (± 0.5 µm): Mang đến khả năng căn chỉnh và kết nối hoàn hảo cho các cấu trúc vi mạch. 

Thiết kế dải lực ép cực thấp chuyên dụng (0.2-10 N): Bảo vệ an toàn tuyệt đối, tránh gây hư hại cơ học cho các linh kiện quang học và photonics mỏng giòn, nhạy cảm. 

Hệ thống trục cơ giới hóa tiên tiến: Đảm bảo độ lặp lại quy trình cực cao, loại bỏ các lỗi sai số do thao tác thủ công. 

Tính thích ứng linh hoạt vượt trội : Cho phép các kỹ sư dễ dàng cấu hình và tùy chỉnh tối đa để phát triển nhiều dải ứng dụng khác nhau. 

Khả năng tiếp cận hệ thống dễ dàng: Thiết kế tối ưu hóa tương tác, giúp người vận hành thao tác thuận tiện và đẩy nhanh tiến độ thiết lập.

Mô tả chi tiết

Công nghệ & Nguyên lý hoạt động

ACCµRA OPTO vận hành dựa trên nền tảng cơ học chính xác cao được đồng bộ hóa thông qua các trục cơ giới hóa (motorized axes). Nguyên lý cốt lõi của thiết bị là kết hợp đồng thời sự kiểm soát chặt chẽ giữa nhiệt độ gia nhiệt và dải lực nén siêu nhỏ. Hệ thống cho phép căn chỉnh quang học chính xác trước khi thực hiện các quy trình liên kết lật chíp (Flip-chip bonding) để lắp ráp các chip nhạy cảm lên đế wafer. 

Trong lĩnh vực lắp ráp quang điện tử và photonics, các linh kiện cấu trúc như laser diode, thấu kính hoặc mạch tích hợp quang học thường có đặc tính rất giòn và cực kỳ nhạy cảm với lực. Việc sử dụng các máy đóng gói thông thường có dải lực lớn dễ gây nứt gãy hoặc sai lệch vị trí của linh kiện. ACCµRA OPTO giải quyết triệt để vấn đề này nhờ thiết kế đầu hàn kiểm soát dải lực cực thấp (Low force) chỉ từ 0.2 N đến 10 N, bảo vệ toàn vẹn cấu trúc vật liệu nhưng vẫn duy trì độ chính xác sub-micron ± 0.5 µm. 

Tích hợp/mở rộng

 Thiết bị được thiết kế với một nền tảng mở có tính linh hoạt cao, giúp người dùng dễ dàng tối ưu hóa cho các dòng sản phẩm và vật liệu mới. Hệ thống chuyên dụng để tích hợp, đóng gói và xử lý các ứng dụng nâng cao bao gồm Silicon Photonics, Optoelectronics, linh kiện vi quang học và các đề tài nghiên cứu chuyên sâu trong các phòng thí nghiệm, viện đào tạo (Education and R&D).

Thông số kỹ thuật chi tiết

Thông số kỹ thuật chi tiết

Thông số 

Giá trị

Post-bond accuracy (Độ chính xác sau hàn)

± 0.5 µm 

Bonding force range (Dải lực ép liên kết)

0.2 N ~ 10 N (Low force) 

Operation mode (Chế độ vận hành)

Motorized axes (Trục cơ giới hóa) 

Core attributes (Đặc tính cốt lõi)

High precision, accessibility, and flexibility 

Target applications (Ứng dụng mục tiêu)

Optoelectronics and Silicon Photonics 

Target segment (Phân khúc khách hàng)

Education and R&D (Giáo dục và Nghiên cứu R&D) 


Lĩnh vực nghiên cứu Khoa học Vật liệu hoặc Công nghệ Bán dẫn hoặc Công nghệ Lượng tử hoặc Solar & Pin Lithium
Thương hiệu SET-SAS
Máy hàn chíp lật ACCµRA OPTO SET SAS
Máy hàn chíp lật ACCµRA OPTO SET SAS
0 ₫