Máy hàn dây Ball-Wedge tự động 5810 F&S Bondtec sở hữu đầu hàn có thể hoán đổi linh hoạt cùng hệ thống nhận diện hình ảnh thông minh. Thiết bị mang lại độ chính xác lặp lại ±3 µm, vận hành hoàn toàn tự động không phụ thuộc người vận hành để tối ưu hóa năng suất. Sản phẩm là giải pháp lý tưởng cho các ứng dụng R&D, sản xuất thử nghiệm (Pilot Manufacturing) và sản xuất quy mô vừa.

F&S Bondtec 5330 là dòng máy hàn dây Wedge-Wedge chuyên dụng cho dây vàng, dây nhôm 17,5–75 µm và ribbon đến 250 µm. Tích hợp trục Z truyền động bằng motor bước tuyến tính nạp và cắt dây tự động bảo đảm độ lặp lại mối hàn cao phù hợp cho R&D, chế tạo mẫu, sản xuất quy mô nhỏ và sửa chữa vi mạch.

Máy hàn dây tự động F&S Bondtec 8650 sở hữu công nghệ đầu hàn Wedge-Wedge thay đổi linh hoạt cho dây lớn kết hợp bộ nhận diện hình ảnh thông minh (PRU). Máy đạt hành trình X/Y đến 700x480 mm cùng dải lực lớn từ 0-1800 cN và tích hợp làm sạch tuyết CO2. Thiết bị tối ưu hóa tốc độ đóng gói, loại bỏ sai số thủ công, lý tưởng cho R&D và sản xuất mạch lai, COB sản lượng trung bình.

F&S Bondtec Series 90 mang tính đột phá với triết lý "6 trong 1", cho phép hoán đổi nhanh giữa các đầu hàn dây tự động và kiểm tra lực kéo/cắt trên cùng một nền tảng. Máy sở hữu vùng làm việc siêu rộng 480x700mm cùng hệ thống nhận diện hình ảnh PRS thông minh, giúp tối ưu hóa độ chính xác và tốc độ xử lý. Giải pháp này giúp doanh nghiệp tiết kiệm tối đa chi phí đầu tư thiết bị và linh hoạt thay đổi mẫu sản xuất liên tục mà không lo giới hạn bộ nhớ. Series 90 là lựa chọn lý tưởng cho các ứng dụng đóng gói vi mạch, linh kiện bán dẫn công suất và kết nối các cell pin xe điện.

F&S Bondtec 5350 là máy hàn dây Wedge-Wedge cho dây lớn 100–500 µm (Al) và 100–300 µm (Cu), hỗ trợ ribbon đến 250 µm. Máy dùng trục Z/Y motor hóa, lực ép Voice-Coil 0–1800 cN, cắt dây tự động micromet, siêu âm 58 kHz (tùy chọn 40–120 kHz), phù hợp R&D, prototyping và repair với độ lặp lại cao.

Máy hàn dây và kiểm tra lực kéo/cắt 5600Ci sở hữu thiết kế All-in-One độc quyền, cho phép chuyển đổi linh hoạt giữa các đầu đo kéo/cắt tự động. Máy đạt độ chính xác đến 0.1% , tốc độ test nhanh 2-3 giây/dây nhờ hệ thống nhận diện hình ảnh thông minh. Thiết bị giúp tối ưu hóa chi phí đầu tư, lưu trữ dữ liệu chuẩn SPC và là giải pháp lý tưởng cho các ứng dụng COB, vi mạch lai trong ngành bán dẫn.

F&S Bondtec 5310 là dòng máy hàn dây thủ công chuyên dụng cho các ứng dụng xử lý dây vàng (Gold) có đường kính từ 17,5 đến 50 µm trên cuộn dây kích thước 2 inch. Máy đạt độ phân giải bước mịn 1 µm, tích hợp bộ điều khiển nhiệt lên đến 250°C và lưu thông số vào ổ cứng. Thiết bị mang lại kết quả hàn đồng nhất, lặp lại chính xác, lý tưởng cho chế tạo mẫu thử, R&D và sửa chữa vi mạch.

F&S BONDTEC 5610i là dòng máy hàn dây vàng Gold Ball 12.5–50 µm trên cuộn 2’’ bán tự động đột phá, được điều khiển hoàn toàn bằng PC giúp xóa nhòa khoảng cách giữa thiết bị thủ công và tự động. Máy sở hữu độ chính xác vị trí cực cao, tốc độ ấn tượng cùng khả năng thay đổi đầu hàn linh hoạt. Nhờ hai chế độ vận hành linh hoạt (Single Bond và Multi Wire), thiết bị mang lại khả năng tối ưu hóa vượt trội cho các tác vụ sửa chữa mẫu, hàn chip vi mạch nâng cao, cũng như chuyển đổi thành máy kiểm tra lực kéo/cắt (Pull/Shear Tester) một cách nhanh chóng và thuận tiện.

Hệ thống bóc tách Wafer n.unixx-series sử dụng công nghệ tách trượt bằng nhiệt (Thermal Slide Separation) tiên tiến với lực bóc tách điều chỉnh linh hoạt. Hệ thống tích hợp các tấm gia nhiệt độc lập cho wafer và carrier đạt nhiệt độ đến 200°C cùng đường chân không bảo vệ xung yếu. Thiết bị là giải pháp lý tưởng giúp xử lý an toàn các wafer siêu mỏng nhạy cảm trong đóng gói 3D-IC, chip bán dẫn ghép tầng và MEMS.