Máy hàn và căn chỉnh wafer AWB 04 cung cấp quy trình kiểm soát hàn dán toàn diện trong một buồng duy nhất (in-situ), đạt độ chính xác căn chỉnh vượt trội 1 µm và lực ép lớn lên đến 40 kN. Thiết bị sở hữu độ linh hoạt cao, thiết kế nhỏ gọn tối ưu không gian, là giải pháp lý tưởng phục vụ từ nghiên cứu phát triển (R&D) đến sản xuất hiệu suất cao cho các phiến bán dẫn 3", 4", 6" và chip tùy chỉnh.
