Máy hàn dây vàng bán tự động F&S BONDTEC 5610i (12.5–50 µm) điều khiển bằng PC, kết hợp ưu điểm của thiết bị thủ công và tự động. Máy có độ chính xác cao, linh hoạt với chế độ Single Bond và Multi Wire, đáp ứng tốt việc sửa mẫu và hàn chip vi mạch. Đặc biệt, máy có thể chuyển đổi nhanh thành thiết bị kiểm tra lực kéo/cắt tiện lợi.

KDF In-Line PVD Solutions (thuộc tập đoàn Kurt J. Lesker) là dòng thiết bị phún xạ màng mỏng theo mẻ liên tục (batch in-line) tiên tiến, sở hữu độ tin cậy cơ khí vượt trội cùng chi phí sở hữu (CoO) thấp nhất trong ngành công nghiệp. Khác với các hệ thống dạng cụm (cluster tools) cồng kềnh, cấu trúc phân làn liên tục của KDF giúp tối ưu hóa không gian, đơn giản hóa quy trình vận hành và bảo trì, đồng thời mang lại bước nhảy vọt về độ đồng đều của màng phủ, sản lượng đầu ra và độ ổn định quy trình. Hệ thống được thiết kế linh hoạt, đáp ứng hoàn hảo từ quy mô nghiên cứu phát triển (R&D) cho đến sản xuất công nghiệp khối lượng lớn trong các lĩnh vực bán dẫn, vật liệu mới, thiết bị y tế và màn hình phẳng.

ALD-150LX là giải pháp hàng đầu của Kurt J. Lesker cho phương pháp lắng đọng lớp nguyên tử (ALD), cho phép chế tạo màng mỏng đồng đều ở cấp độ nguyên tử. Hệ thống tích hợp các công nghệ độc quyền như kỹ thuật tập trung tiền chất (Precursor Focusing Technique™ - PFT) và khả năng xử lý có độ tinh khiết siêu cao (Ultrahigh Purity - UHP), mang lại hiệu suất cao và linh hoạt cho phòng thí nghiệm.

FC300 tích hợp công nghệ căn chỉnh song song tuyệt đối trong phạm vi 1 µrad, đạt độ chính xác sau hàn cao ± 0.3 µm và dải lực cực rộng 1-4000 N. Thiết bị mang lại độ lặp lại vượt trội, khả năng cấu hình linh hoạt từ R&D đến dây chuyền sản xuất thử nghiệm. Hệ thống ứng dụng chuyên sâu cho đóng gói linh kiện cấu trúc siêu mịn (< 10 µm), 3D Integration, cảm biến hình ảnh X-Ray/Infrared, hiển thị MicroLEDs và Silicon Photonics.

ACCµRA OPTO sở hữu công nghệ trục cơ giới hóa kết hợp dải lực ép cực thấp 0.2 - 10 N. Thiết bị đạt độ chính xác sau hàn ± 0.5 µm, mang lại độ lặp lại quy trình cao và tính linh hoạt tuyệt vời. Đây là giải pháp tối ưu cho các ứng dụng chuyên sâu như Optoelectronics (Quang điện tử) và Silicon Photonics. 

ACCµRA M sử dụng công nghệ vận hành thủ công kết hợp hệ thống hỗ trợ cơ khí độ chính xác cao, đạt độ chính xác sau hàn ± 3 µm và dải lực nén tối đa 100 N. Thiết bị mang lại tính linh hoạt tuyệt đối, vận hành trực quan dễ dàng với mức chi phí đầu tư tối ưu nhất, là giải pháp lý tưởng phục vụ cho mục đích giáo dục, thử nghiệm quy trình ban đầu và các ứng dụng R&D cơ bản.

Máy hàn và căn chỉnh wafer AWB 08 chuyên dụng cho kích thước 6" và 8". Thiết bị tích hợp quy trình căn chỉnh và hàn chính xác 1 µm trong một buồng chân không, lực nén tới 40 kN. Đây là giải pháp lý tưởng cho ứng dụng MEMS nâng cao, đóng gói 3D và sản xuất thử nghiệm hiệu suất cao quy mô phòng thí nghiệm chuẩn công nghiệp.

Beneq Transform® là hệ thống ALD chuẩn công nghiệp cao cấp cho sản xuất hàng loạt kỷ nguyên "More-than-Moore". Máy tích hợp cả Thermal ALD và PEALD, xử lý linh hoạt phiến bán dẫn từ 3" đến 8" (lộ trình lên 12"). Đây là giải pháp màng mỏng cốt lõi cho Điện tử công suất (GaN, SiC), RF, MEMS, cảm biến, MicroLED và Quang tử học.

PVA TePla SIRD sử dụng công nghệ khử cực hồng ngoại quét không phá hủy để bản đồ hóa ứng suất cơ học và khuyết tật nội tại trong các tấm wafer bán dẫn (Si, SiC, GaAs) lên đến 300mm. Thiết bị mang lại độ nhạy vượt trội, tốc độ quét nhanh, lý tưởng cho cả nghiên cứu R&D và kiểm soát quy trình sản xuất hàng loạt inline.

VEreveal® kết hợp độc đáo giữa quang phổ quang học và công nghệ hình ảnh siêu phổ (hyperspectral) để kiểm tra bề mặt không phá hủy. Thiết bị cho phép đánh giá toàn diện các thuộc tính vật liệu, độ dày lớp phủ và phát hiện khuyết tật, nhiễm bẩn trên wafer lên đến 300mm với độ chính xác cao và tốc độ nhanh, phù hợp cho kiểm soát chất lượng sản xuất.