Việc sản xuất các chip bán dẫn mới nhất và việc tiếp tục thu nhỏ các linh kiện CMOS đang đẩy giới hạn của độ sâu chuyển tiếp (junction depth) xuống dưới mức 10nm, với độ dốc profile (profile steepness...

Mặc dù có các đặc tính hấp dẫn, chẳng hạn như mật độ thấp, độ bền cao và khả năng chống ăn mòn, hợp kim nhôm được áp dụng chậm hơn trong sản xuất bồi đắp (AM) so với thép, hợp kim titan và siêu hợp ki...