CIQTEK HEM6000 tích hợp các công nghệ như electron gun độ sáng cao với dòng điện chùm lớn, hệ thống làm lệch chùm electron tốc độ, cơ chế giảm tốc mẫu bằng điện áp cao. Thiết bị tăng tốc độ thu ảnh cấu trúc nano lớn nhanh gấp 5 lần FESEM thông thường, mang lại giải pháp tái dựng 3D quy mô lớn hoàn hảo cho ngành bán dẫn và sinh học (biological 3D reconstruction).

Hệ thống Lab Line đại diện cho bước đột phá công nghệ trong việc chế tạo màng mỏng phân khúc nghiên cứu chất bán dẫn và linh kiện quang điện tử tiên tiến. Cơ chế cốt lõi của hệ thống dựa trên việc thiết lập và duy trì một môi trường chân không siêu cao (UHV) nghiêm ngặt trước và trong suốt quá trình phún xạ magnetron.

F&S Bondtec 5330 là dòng máy hàn dây Wedge-Wedge chuyên dụng cho dây vàng, dây nhôm 17,5–75 µm và ribbon đến 250 µm. Tích hợp trục Z truyền động bằng motor bước tuyến tính nạp và cắt dây tự động bảo đảm độ lặp lại mối hàn cao phù hợp cho R&D, chế tạo mẫu, sản xuất quy mô nhỏ và sửa chữa vi mạch.

Máy hàn dây tự động F&S Bondtec 8650 sở hữu công nghệ đầu hàn Wedge-Wedge thay đổi linh hoạt cho dây lớn kết hợp bộ nhận diện hình ảnh thông minh (PRU). Máy đạt hành trình X/Y đến 700x480 mm cùng dải lực lớn từ 0-1800 cN và tích hợp làm sạch tuyết CO2. Thiết bị tối ưu hóa tốc độ đóng gói, loại bỏ sai số thủ công, lý tưởng cho R&D và sản xuất mạch lai, COB sản lượng trung bình.

F&S Bondtec Series 90 mang tính đột phá với triết lý "6 trong 1", cho phép hoán đổi nhanh giữa các đầu hàn dây tự động và kiểm tra lực kéo/cắt trên cùng một nền tảng. Máy sở hữu vùng làm việc siêu rộng 480x700mm cùng hệ thống nhận diện hình ảnh PRS thông minh, giúp tối ưu hóa độ chính xác và tốc độ xử lý. Giải pháp này giúp doanh nghiệp tiết kiệm tối đa chi phí đầu tư thiết bị và linh hoạt thay đổi mẫu sản xuất liên tục mà không lo giới hạn bộ nhớ. Series 90 là lựa chọn lý tưởng cho các ứng dụng đóng gói vi mạch, linh kiện bán dẫn công suất và kết nối các cell pin xe điện.