Đặc điểm chính
- Fully Automated XPS Metrology (Đo lường XPS tự động hóa hoàn toàn): Hệ thống tự động hóa toàn bộ quy trình từ chuyển mẫu, kiểm soát áp suất, thiết lập thông số đo đến phân tích dữ liệu.
- Depth Profiling by ARXPS (Phân tích chiều sâu không phá hủy): Sử dụng kỹ thuật ARXPS kết hợp linh hoạt 3 nguồn năng lượng tia X biến thiên (AlKα, AgLα, Cr Kα) để dựng cấu trúc chiều sâu màng mỏng một cách chính xác.
- True Hybrid Metrology (Đo lường lai đa phương pháp trên cùng một điểm): Tích hợp đồng thời các kỹ thuật phân tích cấu trúc điện tử, hóa học và quang học như SEM/SAM, LEISS, UPS/IPES, REELS, Raman và IRRAS.
- Variable Atmospheric Conditions (Môi trường vận hành linh hoạt): Khả năng chuyển đổi môi trường đo linh hoạt từ chân không siêu cao (<5x10-10) lên đến chế độ cận áp suất khí quyển (NAP) lên tới 50mbar.
- Two Specialized Versions (Hai phiên bản đáp ứng mọi kích thước mẫu): Cung cấp cấu hình phiên bản LAB (kích thước mẫu đến 80x80mm cho nghiên cứu và phiên bản FAB (hỗ trợ wafer nguyên tấm 8" hoặc 12") tuân thủ nghiêm ngặt tiêu chuẩn phòng sạch SEMI.
Mô tả chi tiết
- Công nghệ/Nguyên lý: EnviroMETROS vận hành dựa trên nguyên lý hiệu ứng quang điện được phát triển từ nền tảng ESCA truyền thống. Bằng cách kích thích bề mặt mẫu bằng các nguồn tia X đơn sắc có năng lượng khác nhau và thu nhận quang electron qua bộ phân tích năng lượng bán cầu 150mm góc rộng, hệ thống cho phép định lượng chính xác thành phần hóa học và trạng thái liên kết với giới hạn phát hiện < 1%. Điểm độc đáo của hệ thống là việc ứng dụng công nghệ bù điện tích môi trường (Environmental Charge Compensation) trong chế độ NAP, cho phép phân tích hoàn hảo các mẫu polyme, vật liệu sinh học hoặc chất cách điện mà không cần xử lý bề mặt.
- Điểm nổi bật: Trong ngành công nghệ bán dẫn và vật liệu màng mỏng, việc phân tích cấu trúc lớp sâu bên trong thường yêu cầu kỹ thuật bắn phá ion (sputter profiling) làm phá hủy mẫu và có nguy cơ thay đổi bản chất hóa học do nhiệt. EnviroMETROS giải quyết triệt để vấn đề này nhờ gói phần mềm mô phỏng độc quyền ITFAP kết hợp dữ liệu ARXPS đa năng lượng để dựng biên độ chiều sâu phi phá hủy. Thêm vào đó, đối với phân tích bán dẫn, việc phải cắt nhỏ các tấm wafer thành từng mảnh coupon nhỏ để đưa vào buồng chân không UHV truyền thống sẽ làm hỏng toàn bộ tấm wafer và gây nhiễm bẩn. Phiên bản EnviroMETROS FAB với robot dịch chuyển tự động cho phép đưa nguyên tấm wafer 8" hoặc 12" vào buồng phân tích, giúp wafer sau khi đo vẫn có thể tiếp tục quay lại dây chuyền sản xuất.
- Tích hợp/mở rộng: Hệ thống sở hữu phần mềm điều khiển trung tâm Keystone M tích hợp sẵn hai gói xử lý cao cấp: ISQAR (Tự động định danh đỉnh và khớp đường cong định lượng) và ITFAP (Dựng cấu trúc màng mỏng từ dữ liệu phân giải góc). Đối với phiên bản LAB, hệ thống tích hợp sẵn cổng kết nối UHV linh hoạt cho phép liên kết trực tiếp với các buồng gia công màng mỏng, hệ thống gá mẫu dòng RapidLab C hoặc các tủ thao tác găng tay (Glovebox) nhằm bảo vệ mẫu tuyệt đối khỏi môi trường khí quyển. Đối với phiên bản FAB, hệ thống giao tiếp hoàn hảo với các hệ thống robot nạp wafer tự động thông qua chuẩn phần mềm báo cáo SEMI của nhà máy.