Đặc điểm chính
Ăn mòn/lắng đọng đa năng: Một số mẫu như EIS-220P được trang bị hai súng ion, cho phép luân phiên thực hiện cả hai quá trình ăn mòn (etching) và lắng đọng (deposition) mà không cần tháo mẫu ra khỏi buồng chân không, giúp duy trì môi trường sạch và hiệu quả quy trình.
Sử dụng nhiều loại khí: Máy có thể sử dụng cả khí trơ (như Argon, Xenon) và khí hoạt hóa (như Oxy, CF4) làm nguồn ion, cho phép thực hiện cả ăn mòn vật lý và ăn mòn hóa học.
Kiểm soát góc chiếu: Cho phép điều chỉnh góc chiếu chùm ion để tạo ra các cấu trúc có thành nghiêng.
Mô tả chi tiết
- Công nghệ / Nguyên lý: EIS-200ERP vận hành dựa trên nguyên lý cộng hưởng từ xyclotron điện tử (Electron Cyclotron Resonance - ECR) để tạo ra các plasma mật độ cao ở áp suất cực thấp. Các ion (như Ar⁺, N⁺) được trích xuất từ buồng plasma thông qua hệ lưới đẩy và gia tốc bằng điện trường cao áp từ 20V đến 3000V. Chùm ion năng lượng cao được định hướng song song hoàn hảo để bắn phá vật lý (physical bombardment) bóc tách bề mặt mẫu (ion milling) hoặc bắn phá vào các bia vật liệu (targets) nhằm phún xạ lắng đọng màng mỏng lên chất nền nền mẫu.
- Cách giải quyết: Trong chế tạo nano và cấu trúc MEMS, điểm nghẽn lớn nhất của phương pháp khắc plasma (RIE) thông thường là gây ra tổn thương bề mặt rất lớn do năng lượng ion khó kiểm soát và bị giới hạn bởi tính chất hóa học của vật liệu. EIS-200ERP xử lý triệt để thách thức này bằng cách tách biệt vùng tạo plasma và vùng xử lý mẫu thông qua nguồn ECR Ion Source. Nhờ đó, người dùng có thể hạ thấp điện áp gia tốc xuống mức 20V để làm sạch/khắc nhẹ nhàng mà không làm hỏng cấu trúc tinh thể, đồng thời vách khắc đạt độ (anisotropy) cao hơn hẳn do chùm tia có tính định hướng song song tuyệt đối.
- Tích hợp / Mở rộng: Hệ thống sở hữu cấu trúc buồng chân không độ sạch cao đạt áp suất áp cuối dưới 3 × 10⁻⁴ Pa nhờ tích hợp hệ bơm phân tử Turbo (TMP) mạnh mẽ. Thiết bị được trang bị giá đỡ mẫu linh hoạt hỗ trợ kích thước Wafer lên đến 4 inch và cụm đa bia (multi-target configuration) cho phép thay đổi vật liệu phủ màng liên tục. Người dùng có thể tích hợp thêm các cảm biến dòng khí, thay đổi cấu hình bơm khô (dry pump) hoặc lập trình tự động hóa quy trình thông qua các mô-đun phần mềm mở rộng điều khiển của Elionix.