Đặc điểm chính
- Five Advanced Deposition Modes (5 chế độ lắng đọng linh hoạt): Tích hợp toàn diện các công nghệ thế hệ mới trên cùng một nền tảng phần cứng, bao gồm: DC Magnetron, RF Sputtering, Pulsed DC, Reactive Sputtering, và công nghệ xung năng lượng cao HIPIMS giúp tạo cấu trúc màng siêu đặc.
- Sub-1% Uniformity with ERPP™ (Độ đồng đều màng phủ < 1%): Khi kết hợp với các đầu nguồn phát (cathode) tân tiến của KDF, khay chứa mẫu thiết kế độc quyền ERPP™ (Enhanced Rotary Planetary Pallet) giúp nâng độ đồng đều màng trên toàn bề mặt khay đạt mức xuất sắc dưới 1% và độ lặp lại giữa các mẻ dưới 0,5% đối với các vật liệu điện môi như SiO_2 và TiO_2.
- High-Throughput Inline Architecture (Kiến trúc liên tục năng suất cao): Sử dụng cơ chế khóa chân không (load lock) hiệu suất cao kết hợp đèn nhiệt thạch anh để khử khí (degassing) nhanh, hỗ trợ cơ chế nạp khay kép (dual-pallet) và hệ thống xếp khay tự động nhằm duy trì dòng sản xuất liên tục, giảm thiểu thời gian chờ.
- Advanced Low-Particulate Design (Thiết kế giảm thiểu hạt bụi vi mô): Tùy thuộc vào dòng máy, hệ thống cung cấp cấu trúc phún xạ hướng xuống (Down Sputter) hoặc phún xạ ngang cạnh (Side Sputter) kết hợp công nghệ di chuyển nam châm tuyến tính (LMM™), hạn chế tối đa việc rơi hạt bụi bám lên các chất nền nhạy cảm.
- Rugged, Production-Grade Reliability (Kết cấu công nghiệp siêu bền bỉ): Kế thừa di sản kỹ thuật hơn 70 năm từ MRC, hệ thống được trang bị bộ điều khiển chuyển động khay mẫu bằng động cơ bước tích hợp mã hóa quang học (optical encoder) và hệ thống thủy lực áp suất thấp đảm bảo vận hành mượt mà, chính xác và bền bỉ 24/7.
Mô tả chi tiết
Hệ thống KDF In-Line được phân tách thành các dải sản phẩm tùy theo kích thước khay mẫu (pallet) và định hình buồng xử lý:
- 974i Series (Flagship - Hướng xuống): Dòng máy đầu bảng hỗ trợ kích thước khay mẫu cực lớn lên tới 20 x 20 inch (508 x 508 mm), khả năng xử lý chất nền dày tới 2 inch và cấu hình 4 nguồn phát (target). Đạt sản lượng màng kim loại hóa wafer 200 mm cao gấp 4 lần so với dòng 900i.
- 900i Series (Nằm ngang - Hướng xuống): Dòng máy tiêu chuẩn cấu hình 3 hoặc 4 nguồn phát với kích thước khay mẫu 12 x 12 inch (304 x 304 mm). Thiết kế tối ưu cho các ứng dụng phún xạ màng mỏng thông dụng với hiệu suất chi phí cực tốt.
- 744i Series (Thẳng đứng - Hướng dọc): Dòng máy phún xạ đứng chuyên dụng, khay mẫu kích thước 19 x 19 inch (482 x 482 mm), cấu hình 4 nguồn phát. Cấu trúc side-sputter giúp kiểm soát hạt bụi hoàn hảo và cho phép xử lý linh hoạt cả mặt trước hoặc mặt sau của tấm wafer.
- 844i Series (Năng suất cực đại): Dòng máy phún xạ dọc sở hữu diện tích vùng phủ lớn nhất lên tới 26,5 x 30 inch (673 x 762 mm) với 4 nguồn phát, cung cấp sản lượng đầu ra tối đa cho các dây chuyền sản xuất quy mô công nghiệp lớn.