Đặc điểm chính
- Cho hình ảnh 3D độ phân giải sub-micron chỉ trong vài phút, là công cụ tiên tiến trong phân tích lỗi và đóng gói ngành công nghiệp bán dẫn
- Hình ảnh có độ phân giải không gian 0,5 micron ở bất cứ đâu trên các mẫu có đường kính lên tới 300 mm.
- Phân tích linh hoạt các linh kiện công nghiệp và mẫu vật liệu có kích thước lớn.
- Không có hiện tượng nhiễu do làm cứng chùm tia
- Phần
mềm xử lý dữ liệu thông minh tự động hóa quy trình dựng ảnh giúp đơn giản hóa
các thao tác vận hành phức tạp.
Mô tả chi tiết
Thu thập dữ liệu đồng bộ
Thời gian thu thập dữ liệu không phụ thuộc vào kích thước mẫu khi sử dụng Apex XCT. Không giống như các hệ thống CT truyền thống, nơi các mẫu lớn hơn tương đương với thời gian đo lâu hơn, cấu trúc hình học độc đáo của Apex XCT duy trì hoạt động thông lượng cao ngay cả khi kích thước mẫu rất lớn, chẳng hạn như bảng mạch in, bo mạch chủ và tấm lát mỏng. Các bản quét toàn bộ bo mạch ở độ phân giải cao (8 micron/ voxel) có thể được ghép lại với nhau cho các ứng dụng kỹ thuật đảo ngược (reverse engineering). Tập bên dưới hiển thị 20 tập được ghép nối với mỗi lần quét chỉ mất 36 phút.
Sự tương phản khách quan
Apex XCT loại bỏ nhiễu ảnh hưởng đến hoạt động như các hệ thống X-quang 3D thông thường. So sánh cùng một vùng được chụp bằng Apex XCT (Trái) và XRM/microCT thông thường (Phải) – kết quả Apex XCT cho thấy chất lượng hình ảnh tăng đáng kể đồng thời giảm đáng kể thời gian quét.